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手機(jī)SoC

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  • 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
    5月22日晚間，小米在北京召開(kāi)了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見(jiàn)小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋(píng)果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。
    小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
  • 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
    如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級(jí)賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來(lái)——這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計(jì)旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。
    小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
  • 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
    2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī)，但由于市場(chǎng)因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對(duì)較低的專(zhuān)用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號(hào)增強(qiáng)等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
    小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
  • 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍雷軍在社交媒體平臺(tái)稱(chēng)：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過(guò)去了8年多的時(shí)間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過(guò)去了將近11年的時(shí)間。
    雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
  • 小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
    今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機(jī)主芯片領(lǐng)域的核心突破。
    小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
  • 小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
    傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過(guò)微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過(guò)，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。
    小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
  • 國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
    2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
    國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
  • 國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片：破局還是燒錢(qián)？一位博主的深刻洞見(jiàn)
    今天百度上看到一位博主的文章，他認(rèn)為國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自研SoC并不是一條合理的道路，反而是對(duì)資源的浪費(fèi)。他的觀點(diǎn)是，要想國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC真正崛起，必須有一個(gè)類(lèi)似高通那樣專(zhuān)門(mén)從事芯片設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的公司，而不是各家手機(jī)廠商都投入巨資自研核心芯片。
    國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片：破局還是燒錢(qián)？一位博主的深刻洞見(jiàn)
  • 小米搞定3nm手機(jī)SOC，2025或改寫(xiě)行業(yè)格局
    今天刷手機(jī)，看到這樣一條消息：小米成功研發(fā)出3納米手機(jī)SoC芯片，并計(jì)劃在2025年正式推向市場(chǎng)。至于這款芯片會(huì)首發(fā)搭載在哪一款手機(jī)上，目前仍未有明確信息，但這一突破無(wú)疑是小米技術(shù)實(shí)力的里程碑。
    小米搞定3nm手機(jī)SOC，2025或改寫(xiě)行業(yè)格局
  • 手機(jī)soc廠商自研架構(gòu)成趨勢(shì)
    最近，因?yàn)槿昵暗囊黄鹗召?gòu)案，業(yè)內(nèi)最重要的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司Arm與合作多年的大客戶高通關(guān)系破裂。而雙方矛盾的導(dǎo)火索源于高通在2021年收購(gòu)的一家初創(chuàng)公司Nuvia。Nuvia是由前蘋(píng)果工程師2019年創(chuàng)辦的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司。這家公司產(chǎn)品對(duì)標(biāo)Arm，主攻服務(wù)器、PC市場(chǎng)，曾宣稱(chēng)其Phoenix CPU核相同功耗下可以提供比Arm CPU核高出50%至100%的峰值性能。
    手機(jī)soc廠商自研架構(gòu)成趨勢(shì)
  • 智能手機(jī)SoC大決戰(zhàn)！勝負(fù)已分
    隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷演進(jìn)，旗艦級(jí)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的性能競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時(shí)候榮登舞臺(tái)。這兩款芯片究竟誰(shuí)更勝一籌？讓我們來(lái)一探究竟。
    智能手機(jī)SoC大決戰(zhàn)！勝負(fù)已分
  • SoC大廠漲價(jià)，拉開(kāi)下半年芯片牛市序幕
    近期，有消息傳出，聯(lián)發(fā)科最新的5G旗艦手機(jī)SoC天璣9400要漲價(jià)。天璣9400要漲價(jià)，一個(gè)很重要的原因是采用了3nm制程，制造成本提高，售價(jià)自然跟著漲。另外，還有一個(gè)原因，那就是下半年是傳統(tǒng)手機(jī)旺季，再加上全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跡象越來(lái)越明顯，給了手機(jī)SoC大廠提價(jià)的信心。
    SoC大廠漲價(jià)，拉開(kāi)下半年芯片牛市序幕
  • AI手機(jī)，活成產(chǎn)業(yè)“搖錢(qián)樹(shù)”
    早幾年出現(xiàn)的折疊屏沒(méi)能拯救頹勢(shì)的手機(jī)市場(chǎng)，直接證據(jù)就是去年全球出貨量依舊拉胯，同比下滑3.2％至11.7億部，為近十年來(lái)最低。好在Q4出現(xiàn)了些許回暖，全球和中國(guó)市場(chǎng)分別有8.5％和1.2％的同比增幅，尤其是后者，在連續(xù)同比下降10個(gè)季度后首次轉(zhuǎn)正。
    AI手機(jī)，活成產(chǎn)業(yè)“搖錢(qián)樹(shù)”
  • 小米4nm手機(jī)芯片流片 重啟造芯宏愿
    此前，聯(lián)發(fā)科CEO公開(kāi)表示：我們與他們攜手生產(chǎn)自有品牌的調(diào)制解調(diào)器，并在此過(guò)程中建立合作關(guān)系。我無(wú)法斷定他們能否在小米業(yè)務(wù)上取得成功，但我們知道OPPO肯定遇到了困難.…在很多方面我認(rèn)為這種局勢(shì)讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強(qiáng)大的合作伙伴，而我們對(duì)他們而言也是。如此再談?wù)凙RM，我們理解ARM是一種商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個(gè)行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績(jī)的AP供應(yīng)商之一。我認(rèn)為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴我們必須共同努力，共同分享市場(chǎng)份額。
    小米4nm手機(jī)芯片流片 重啟造芯宏愿
  • 綁著高通的快車(chē)，三星能否繼續(xù)楊帆？
    據(jù)外媒報(bào)道，近年來(lái)，三星的智能手機(jī)SoC支出正在緩慢攀升，由于高度依賴高通驍龍芯片組等外部公司的處理器芯片供應(yīng)，今年前三季度三星智能手機(jī)的處理器芯片采購(gòu)金額已經(jīng)上升到近70億美元，與2019年的23億美元相比，增長(zhǎng)了200%以上。這也說(shuō)明三星在自研芯片方面幾乎沒(méi)有進(jìn)展，甚至還在倒退。
    綁著高通的快車(chē)，三星能否繼續(xù)楊帆？
  • 國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC，需要PlanB
    在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。一方面，手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場(chǎng)格局。主流的手機(jī)SoC供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋(píng)果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機(jī)SoC的技術(shù)難度高，難以取得突破性進(jìn)展，這也是形成當(dāng)下穩(wěn)定格局的因素之一。如今的手機(jī)SoC市場(chǎng)，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場(chǎng)走向來(lái)看，其路線似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開(kāi)分析。
    國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC，需要PlanB
  • Q2全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一，展銳出貨量增長(zhǎng)近100%！
    9月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手機(jī)AP/SoC出貨量份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以30%的市場(chǎng)份額繼續(xù)位居第一，高通（29%）、蘋(píng)果（19%）、紫光展銳（15%）、三星（7%）緊隨其后。
    Q2全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一，展銳出貨量增長(zhǎng)近100%！
  • 小米 OV 集體自研 ISP 芯片的背后，真相并不簡(jiǎn)單
    有公司做了十多年ISP，也沒(méi)有進(jìn)入行業(yè)一流水平。隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，以及消費(fèi)者對(duì)手機(jī)使用體驗(yàn)的更高追求，通用的手機(jī)SoC成為了手機(jī)巨頭們提升競(jìng)爭(zhēng)力的瓶頸。
  • 手機(jī) SoC 大變局：海思跌落，紫光展銳暴漲 63 倍，聯(lián)發(fā)科成最大贏家
    在 CINNO Research 發(fā)布的《中國(guó)手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報(bào)告》中，紫光展銳成最大黑馬，以 80 萬(wàn)片的當(dāng)月手機(jī)芯片出貨量躋身前五，同比增長(zhǎng)了 6346.2%。

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