在“雙碳”的背景下，節(jié)能降耗成為行業(yè)應(yīng)用的主旋律。電能進一步替代化石能源，光伏和風(fēng)電在能源結(jié)構(gòu)中的占比逐步提升，新能源車在持續(xù)替代傳統(tǒng)燃油車，5G基站的覆蓋不斷增長，在這些應(yīng)用的節(jié)能降耗中，MOSFET、IGBT以及以SiC、GaN為主要代表的第三代半導(dǎo)體等功率半導(dǎo)體發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。

根據(jù)Omdia 2021年的最新報告顯示，2020年功率半導(dǎo)體分立器件市場約為145億美金，到2024年這個市場將增長到172億美金，增長率將近18%。中國在全球功率半導(dǎo)體市場上約占40%的份額，是全球最大的單一市場，2025年相比2020年，整體市場的成長率將達到43%。

本報告將詳細(xì)闡述功率半導(dǎo)體各細(xì)分品類（包括MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體的SiC、GaN），分析其市場應(yīng)用、行業(yè)格局及代表性企業(yè)。

馬上下載：

2022年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析-與非網(wǎng).pdf