今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機(jī)主芯片領(lǐng)域的核心突破。

“玄戒O1”是小米首款完全自主研發(fā)的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

技術(shù)參數(shù)與性能

制程工藝：網(wǎng)傳采用臺(tái)積電4nm工藝（N4P節(jié)點(diǎn)），CPU為“1+3+4”三叢集設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex-X3超大核、3顆Cortex-A715中核和4顆Cortex-A510小核，GPU為Imagination的IMG CXT 48-1536。性能預(yù)計(jì)接近高通驍龍8 Gen2或Gen3水平，相比八年前的28nm澎湃S1實(shí)現(xiàn)了跨越式提升。

- 基帶方案：為規(guī)避技術(shù)瓶頸，玄戒O1可能外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶，類似蘋果外掛基帶方案，但未來或逐步轉(zhuǎn)向集成基帶。

應(yīng)用場景：除手機(jī)外，未來或延伸至汽車（如小米SU7 Ultra）、智能家居等生態(tài)產(chǎn)品。

研發(fā)背景與投入

小米自2014年啟動(dòng)芯片研發(fā)，2017年推出首款SoC澎湃S1后，因技術(shù)難度調(diào)整策略，轉(zhuǎn)向ISP、電源管理等細(xì)分領(lǐng)域芯片（如C1、G1、T1），逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

玄戒團(tuán)隊(duì)規(guī)模超千人，作為獨(dú)立公司運(yùn)營以減少外界干擾，由前高通高管領(lǐng)銜研發(fā)。2024年小米研發(fā)投入達(dá)241億元，同比增25.9%，芯片為核心投入方向之一。

小米玄戒O1芯片是其技術(shù)創(chuàng)新的重要成果，對(duì)提升產(chǎn)品競爭力、推動(dòng)生態(tài)建設(shè)和國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。盡管面臨挑戰(zhàn)，但小米的自研之路值得期待，有望為用戶帶來更多創(chuàng)新體驗(yàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。

雷軍曾多次強(qiáng)調(diào)芯片是“手機(jī)科技的制高點(diǎn)”，此次玄戒O1的發(fā)布被視為小米向“偉大公司”邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。通過自研芯片，小米希望鞏固高端市場地位，提高產(chǎn)品競爭力和創(chuàng)新發(fā)展。