• 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？

  5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

  芯智訊

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  05/24 10:25

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計(jì)旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

  不客觀實(shí)驗(yàn)室

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  05/23 08:45

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化

  2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī)，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強(qiáng)等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

  Canalys

  658

  05/22 09:05

  手機(jī)SoC 智能手機(jī)芯片

  

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