課程簡介：

【本期主講人】

姜旭高 博士

姜旭高先生是中國臺灣清華大學材料科學與工程專業(yè)學士，美國俄亥俄州立大學陶瓷工程博士，并在克利夫蘭州立大學獲得MBA學位。姜博士的從業(yè)經驗包括材料特性、新產品和工藝開發(fā)、研發(fā)管理和技術市場營銷。他在電子材料、封裝和工藝領域擁有多項專業(yè)、獎項和論文著作。姜博士于1998年加入Prismark，負責拓展Prismark在亞洲的業(yè)務以及研究項目。Prismark成立于1994年，總部位于紐約，是電子半導體行業(yè)的專業(yè)咨詢公司。過去十年，Prismark已經和多數領先的電子、半導體、封裝、PCB以及材料企業(yè)乃至金融投資機構建立了業(yè)務關系。

劉翔 分析師

劉翔先生是國信證券經濟研究所電子行業(yè)首席分析師，浙江大學通信工程專業(yè)學士，中科院上海微系統(tǒng)所通信與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士。劉翔擁有手機行業(yè)，通信行業(yè)，衛(wèi)星導航行業(yè)，消費電子行業(yè)以及軍工行業(yè)等多年從業(yè)經驗。2012年首次參評“水晶球”電子行業(yè)最佳分析師即入圍；2013年獲“新財富”電子行業(yè)最佳分析師、“水晶球”電子行業(yè)最佳分析師榮譽。

【本期講座介紹】

2014，中國IC很熱、先進封裝更熱。中國芯片制造和封裝業(yè)翹楚中芯國際和長電科技宣布共建12寸凸點(Bumping)線；晶圓級封裝(WLP)第一股晶方上市被熱捧；長電和日月光紛紛在內地增資擴建倒裝(Flip Chip)封裝線；華進引領小伙伴們吹響了向三維封裝進軍的號角。國內半導體封裝業(yè)春潮正澎湃.....?

4月24日，IC咖啡誠邀全球專業(yè)封裝咨詢公司Prismark管理合伙人姜旭高博士、國信證券后電子行業(yè)首席分析師劉翔擔任演講嘉賓，為您分享國內外先進封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、前沿技術和投資機會。歡迎半導體設計、制造、封測、設備、咨詢等從業(yè)者踴躍參加。