繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。

5月19日，鴻?？萍技瘓F宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

鴻海科技表示，本次推動的合作案總投入規(guī)模約為2.5億歐元。其中衛(wèi)星合作方面，鴻海將與法國Thales在衛(wèi)星領(lǐng)域展開策略性合作。雙方將結(jié)合Thales在太空技術(shù)方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領(lǐng)域的高品質(zhì)量產(chǎn)技術(shù)，共同發(fā)展高質(zhì)量、高附加價值的衛(wèi)星量產(chǎn)能力。

半導(dǎo)體建廠方面，鴻?？萍技瘓F與Thales SA以及Radiall SA簽訂了合作備忘錄，未來將在法國設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進封裝與測試（OSAT）。初期將以歐洲市場為主要服務(wù)對象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G移動通訊、國防等多項產(chǎn)業(yè)。

鴻?？萍技瘓F指出，此次合作的OSAT半導(dǎo)體項目未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP；Fan-out Wafer Level Packaging）技術(shù)為主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助于鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應(yīng)鏈韌性的布局。

01.CoWoS“獨霸”局面將被打破？

近年來，芯片特征尺寸逐漸逼近物理極限，先進封裝技術(shù)成為了后摩爾時代提升芯片性能與集成度的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前臺積電的CoWoS技術(shù)在先進封裝領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。

不過隨著英偉達、AMD等企業(yè)有意導(dǎo)入FOPLP，臺積電CoWoS“獨霸”先進封裝技術(shù)的局面有望被打破。其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）被寄予厚望。

盡管FOWLP封裝技術(shù)最早由英飛凌提出，但彼時只應(yīng)用于手機基帶芯片。業(yè)界認(rèn)為，F(xiàn)OWLP技術(shù)真正的發(fā)展時間落在2016年，彼時臺積電在FOWLP基礎(chǔ)上開發(fā)了整合扇出型封裝“InFO”（Integrated Fan-Out），并成功應(yīng)用在蘋果iPhone 7的A10處理器。自此，扇出型封裝成為業(yè)界熱點，并吸引了眾多半導(dǎo)體廠商開始競相發(fā)展，其中以FOWLP和FOPLP為代表。

FOWLP與FOPLP是兩種針對高密度集成需求設(shè)計的先進封裝技術(shù)，均基于RDL（重布線層）工藝實現(xiàn)高密度互連，但二者在載板類型、成本效益、應(yīng)用場景及技術(shù)特點上存在顯著差異。

顧名思義，扇出型晶圓級封裝FOWLP與扇出型面板封裝FOPLP最大的差異便在于形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要采用硅材料，而面板級則是矩形，用的是玻璃基板。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP技術(shù)的面積使用率<85%，而FOPLP面積使用率>95%。此外，由于面板面積倍增帶來的單位產(chǎn)能提升，F(xiàn)OPLP在高吞吐量應(yīng)用中較FOWLP實現(xiàn)20%-30%成本優(yōu)勢。

具體來看，F(xiàn)OWLP無需使用中介層或硅通孔（TSV），即可實現(xiàn)外形尺寸更小芯片的封裝異構(gòu)集成。在FOWLP封裝技術(shù)的加持下，具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件可通過兩到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，從而使互連密度最大化。

作為先進封裝技術(shù)的重要成果之一，F(xiàn)OWLP在移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備中取得了巨大成功，并開始在高性能計算、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。此外，F(xiàn)OWLP具有將多種封裝技術(shù)相結(jié)合的潛力，可以實現(xiàn)異質(zhì)集成和3D堆疊，為未來封裝技術(shù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

FOPLP則可以理解為FOWLP技術(shù)的延伸，是基于RDL工藝，將芯片重新分布在大尺寸矩形面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。通過采用方形基板進行IC封裝，F(xiàn)OPLP可擴大封裝尺寸，進而降低生產(chǎn)成本。

業(yè)界認(rèn)為，F(xiàn)OPLP技術(shù)因其更低成本、高面積利用率、更大靈活性等獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為先進封裝技術(shù)的后起之秀。

02.扇出型封裝技術(shù)玩家進展如何？

目前，扇出型封裝技術(shù)的主要玩家包括臺積電、三星、日月光、力成、長電科技、通富微電、華天科技等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商。當(dāng)前，在AI人工智能、高性能計算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動下，F(xiàn)OPLP憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界的注意。

其中，臺積電為應(yīng)對AI爆發(fā)帶來的強勁算力需求，近年持續(xù)加碼先進封裝技術(shù)布局，但目前仍以CoWoS為主。至于FOPLP技術(shù)，此前有報道稱，臺積電正在開發(fā)一種用于FOPLP的515×510mm矩形基板，與傳統(tǒng)的12英寸圓形晶圓相比，這種基板的可用面積可增加三倍。而臺積電董事長魏哲家也曾在2024年的某場法說會上透露了FOPLP布局的進度：預(yù)期3年后FOPLP技術(shù)可望成熟，屆時臺積電將具備量產(chǎn)能力。

三星對于FOPLP技術(shù)的開發(fā)也較早。2019年，三星電子以7850億韓元從三星電機手中收購了扇出型面板級封裝業(yè)務(wù)。當(dāng)前，三星電子以三星電機為主力，開發(fā)FOPLP技術(shù)。從三星此前在國際學(xué)術(shù)會議上發(fā)表的FOPLP相關(guān)論文來看，三星正在致力于開發(fā)FOPLP先進封裝技術(shù)，以克服2.5D封裝的局限性。此外還有消息稱，三星電機正從事玻璃基板開發(fā)，并已完成試產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo)2026-2027年進入商業(yè)化大規(guī)律量產(chǎn)階段。

日月光已深耕大尺寸面板級扇出型封裝技術(shù)多年，但彼時采用的規(guī)格為300×300mm。今年2月，日月光宣布將在高雄投資2億美元設(shè)立FOPLP量產(chǎn)線，預(yù)計今年第2季和第3季裝機，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認(rèn)證。日月光集團營運長吳田玉指出，如果試產(chǎn)順利，預(yù)定明年將可送樣給客戶驗證后，即可量產(chǎn)出貨。吳田玉認(rèn)為，如果600×600的良率如預(yù)期順利，相信會有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入，屆時600×600可望成為FOPLP主流規(guī)格。

力成是全球封測廠商中第一家建設(shè)FOPLP產(chǎn)線的公司，于2016年設(shè)立，并在2019年正式導(dǎo)入量產(chǎn)，規(guī)格為510*515mm。2021年，力成進一步擴大了FOPLP產(chǎn)線規(guī)模。力成執(zhí)行長謝永達在此前表示，經(jīng)過持續(xù)優(yōu)化，目前510X515毫米的良率大幅超出預(yù)期，并獲得客戶認(rèn)可。謝永達指出，看好未來在AI世代中，異質(zhì)封裝將采用更多FOPLP解決方案，并預(yù)計2026~2027年將導(dǎo)入量產(chǎn)。

長電科技是中國大陸最大的半導(dǎo)體封測廠商。此前，長電科技已明確表示，公司有扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)儲備。并通過投資者互動平臺確認(rèn)其在高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程服務(wù)，尤其在算力芯片相關(guān)的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝已經(jīng)積累多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并一直與不同的晶圓廠在最先進制程的硅節(jié)點上進行合作。

通富微電雖未明確提及FOPLP技術(shù)的具體進展，但其在先進封裝領(lǐng)域的投入已覆蓋扇出型封裝等關(guān)鍵技術(shù)，并通過多元化技術(shù)路線為FOPLP奠定基礎(chǔ)。例如于2024年9月開工的南通通富通達先進封測基地項目重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品，服務(wù)于通訊、存儲器和算力等應(yīng)用領(lǐng)域。

當(dāng)前，華天科技正在大力發(fā)展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品。2024年年報顯示，華天科技FOPLP技術(shù)已通過客戶認(rèn)證。據(jù)悉，由華天科技投資30億元建設(shè)的盤古半導(dǎo)體板級封測項目致力于成為全球領(lǐng)先的板級扇出型封裝領(lǐng)導(dǎo)者，為客戶提供一站式高性能封測解決方案。

03.總結(jié)

盡管FOPLP技術(shù)已發(fā)展多年，但尚未能普及應(yīng)用。市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前的報告顯示，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，F(xiàn)OPLP的應(yīng)用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才會導(dǎo)入到主流消費性IC產(chǎn)品。預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

總體而言，F(xiàn)OPLP憑借低成本、高面積利用率和靈活的應(yīng)用場景，正在AI、汽車電子等領(lǐng)域加速滲透，而FOWLP仍主導(dǎo)高端芯片封裝。兩者的技術(shù)路徑將長期共存，共同推動后摩爾時代異構(gòu)集成的發(fā)展。未來，隨著良率提升和材料創(chuàng)新，F(xiàn)OPLP有望在細分市場實現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為先進封裝生態(tài)的重要支柱。