芯耀
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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，點擊加入）里的學員問：先進封裝是如何分類的呢？
如上圖，是封裝的種類細分圖，我們一個一個術語來介紹。
No Substrate 無基板直接封裝
是指在半導體封裝中不使用傳統(tǒng)的封裝基板，作為芯片與外部電路之間的載體。而是直接在晶圓上構建互連結構，實現(xiàn)封裝功能。無基板封裝的兩大代表類型：
WLCSP，F(xiàn)an-Out。WLCSP，晶圓級封裝，在晶圓完成后直接在晶圓上進行封裝和凸點形成Fan-Out，將裸芯片嵌入環(huán)氧模料中，通過重新布線（RDL）把芯片的I/O扇出到模塑區(qū)域外，不用基板，但可以實現(xiàn)比WLCSP更高的I/O和更復雜的電路布線。Organic Substrate（有機基板）
互連方式分為兩種：
Wire-bond（線焊）：使用金屬線連接芯片和基板。
Wire-bond下的術語及其解釋：
| 術語 | 含義 |
|---|---|
| BGA（Ball Grid Array） | 焊球陣列封裝，線焊封裝在底部形成球陣引出。 |
| CSP（Chip Scale Package） | 芯片尺寸級封裝，封裝體積 ≈ 晶粒尺寸。 |
| COB（Chip on Board） | 芯片直接粘到基板上并線焊，無封裝體。 |
| BOC（Board on Chip） | 早期術語，類似COB，但強調基板在上方。 |
| WB CSP（Wire-Bond CSP） | 用線焊方式實現(xiàn)的CSP封裝。 |
| LGA（Land Grid Array） | 類似BGA，但底部是無球的焊盤，靠彈性接觸連接。 |
Flip-Chip（倒裝）：芯片翻轉焊接在基板上。
| 術語 | 含義 |
|---|---|
| FCBGA | Flip-Chip Ball Grid Array，即FC BGA |
| CSP | Flip-Chip CSP 封裝 |
| FC BGA | Flip-Chip Ball Grid Array，芯片倒裝焊接，有機基板上布有球陣引出 |
| FO on Substrate | Fan-Out on Substrate，扇出封裝結合基板，適合高I/O與基板布線融合 |
| 2.5D | 帶TSV轉換層（interposer）的多芯片封裝結構，連接多Die，典型如HBM+邏輯 |
| 3D | 堆疊封裝（TSV或RDL），多個芯片垂直堆疊通信，提高集成度和帶寬 |
Leadframe Substrate（金屬框架）
| 術語 | 含義 |
|---|---|
| QFN/QFP | 無引腳/有引腳四邊封裝；常用于小型IC和MCU |
| SOIC | Small Outline IC，小外形封裝，雙列引腳 |
| TSOP | Thin Small Outline Package，適用于閃存等薄型封裝 |
| LCC | Leadless Chip Carrier，無引腳但接觸點在側面 |
| DIP | Dual In-line Package，老式雙列直插封裝 |
| FC QFN (MIS) | Flip-Chip QFN 封裝，內部為倒裝互連，外形為QFN，常用于高頻/高I/O產品 |
Ceramic Substrate（陶瓷基板）
| 術語 | 含義 |
|---|---|
| Hi Rel | High Reliability，航天/軍用封裝，強調耐溫、耐輻照、高可靠性 |
| HTCC（High Temp. Co-fired Ceramic） | 高溫共燒陶瓷，適用于高功率封裝（如雷達、功放） |
| LTCC（Low Temp. Co-fired Ceramic） | 低溫共燒陶瓷，常用于無線模塊（如天線、濾波器） |
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