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  • 時源芯微|六大步驟解決EMC問題
    EMC問題可以通過以下六個步驟來進行整改: 第一步:查找確認輻射源 確認輻射源的方法包括: -排除法:通過拔線、分區(qū)工作排除、低電壓小電流的人體觸摸、區(qū)域屏蔽排除等方式來找出干擾源。 頻譜分析儀頻點搜索法:使用頻譜分析儀尋找干擾的頻點。 -元件固有頻率分析法:分析如晶振和DDR等元件的固定工作頻率。 第二步:濾波 濾波可以通過以下方式進行: -電容濾波:使用電容器去除高頻噪聲。 -RC濾波:使用電
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    05/23 15:07
    EMC
  • 使用TVS增強AC/DC開關電源方案
    ? 這是一個典型的TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)增強的AC/DC開關電源方案,其設計核心與工作流程如下: 一、電路結構解析(分模塊說明) 1.?交流輸入與初級防護 -輸入?yún)?shù):標注為220Vrms、50Hz、0°,表明這是單相工頻交流輸入。 -TVS1作用:跨接于交流輸入線間,作為第一級防護。其功能是鉗位電網(wǎng)中的瞬態(tài)過電壓(如雷擊、開關操作產生的浪涌),防止后級電路因電壓尖峰而損壞。 -設計特點:T
  • 芯對話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器 90Mbps高速隔離+3倍抗擾
    總述 在工業(yè)自動化與通信系統(tǒng)中,信號隔離的可靠性與傳輸效率始終是技術瓶頸。傳統(tǒng)光耦合器受限于傳輸速率低(通?!?0Mbps)、抗干擾能力弱(CMTI<50KV/μS)和壽命短(<10 萬小時)等缺陷,難以滿足高速通信與極端環(huán)境需求。芯佰微電子推出的 CBMuD120X?雙通道數(shù)字隔離器,以電容隔離技術為核心,集成 90Mbps 高速傳輸、3000V RMS 隔離電壓與 150KV/μS 共模瞬態(tài)抑
    芯對話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器 90Mbps高速隔離+3倍抗擾
  • 使用TVS解決AC/DC的隔離電源方案
    根據(jù)您提供的電路圖,這是一個典型的TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)增強的AC/DC隔離電源方案,其核心設計邏輯如下:一、電路結構解析(分模塊說明)1.?AC輸入防護模塊元件標識:L1(火線)、N(零線)、TVS1功能:TVS1跨接于L1和N之間,構成交流輸入端的第一道防護屏障。其作用是抑制電網(wǎng)中可能出現(xiàn)的瞬態(tài)過電壓(如雷擊浪涌、開關操作產生的尖峰電壓),通過鉗位電壓至安全范圍,保護后級電路免受高能量脈
  • 時源芯微 電源 地線的處理
    電源、地線之間加去耦電容 作用原理 去耦電容就像是電路中的“能量蓄水池”。在電路工作過程中,電源的輸出并不是絕對穩(wěn)定的,會存在一定的紋波和噪聲。當芯片等器件需要瞬時大電流時,電源可能無法及時提供足夠的電流,導致芯片工作異常。而去耦電容可以在此時迅速釋放儲存的電荷,為芯片提供所需的電流,保證芯片的正常工作。同時,它還能吸收電源中的高頻噪聲,減少噪聲對電路的影響。 電容選擇與放置 -電容值選擇:去耦電
  • PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對策
    在電子制造業(yè)的精密鏈條中,PCBA 加工是賦予電子產品 “生命” 的關鍵環(huán)節(jié)。它通過將電子元器件精準焊接到印刷電路板(PCB)上,構建起完整的電路系統(tǒng)。然而,PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”,一旦出現(xiàn),便可能對電子產品的性能與可靠性造成嚴重沖擊。? 一、變形誘因:材料與工藝的 “蝴蝶效應”? PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料復合而成,由于不同材料物理化學性能存在差異,壓合過程中不可避免地產
  • 西門子再出手,收購EDA公司!
    5月20日,西門子又宣布了一項重要收購,正式簽署協(xié)議收購美國EDA公司Excellicon。這是繼今年3月收購 Altair、4月收購Dotmatics和Wevolver 之后,西門子在三個月內完成的第四筆重大收購。
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    05/21 13:13
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  • 【PCB實戰(zhàn)】設計細節(jié)全解析:別讓小失誤毀了整個板子!
    PCB設計不是堆砌電路,而是一個“細節(jié)筑基”的系統(tǒng)工程。你可能因為一個焊盤出線不對稱,造成器件立碑;也可能因為一個信號跨分割,導致整塊板子EMI爆表……
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    05/21 11:40
  • 時源芯微|接口濾波與防護電路的設計
    ??時源芯微專業(yè)EMC/EMI/EMS整改? EMC防護器件 接口濾波電路與防護電路的設計需遵循以下核心原則: (1)防護與濾波的先后順序:當設計需同時包含濾波電路與防護電路時,應優(yōu)先布置防護電路,隨后再布置濾波電路,以確保信號安全。 (2)接口芯片及元件布局:接口芯片及其配套的濾波、防護、隔離元件,應盡可能沿著信號流動方向,以直線形式緊湊布置于接口連接器附近。 (3)元件與走線優(yōu)化:接口信號的濾
  • 西門子收購 Excellicon 為 EDA 設計引入先進的時序約束能力
    西門子宣布收購 Excellicon 公司,將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA),加快設計速度,增強功能約束和結構約束的正確性,提高生產效率,彌合當前工作流程中的關鍵差距。 隨著設計復雜度的不斷提升,系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設計也在發(fā)生快速
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  • 健翔升支招 如何讓 PCB 背光評級從 勉強合格” 到 滿分達標
    在電子制造的精密舞臺上,PCB(印制電路板)的背光不良問題,宛如一顆隱匿的“暗雷”,悄然威脅著產品的品質與成本。本文將直面這一挑戰(zhàn),以簡潔而精準的筆觸,剖析背光不良的全貌。 背光不良:隱匿的危機 在PCB的微觀世界里,背光不良是電鍍沉銅質量的“試金石”。它需要在顯微鏡下、暗光環(huán)境中被仔細觀察,其評級標準以10級為滿分,9級為理想,而實際生產中,8級勉強可接受。一旦背光能力不足,孔內無銅的風險便如影
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    05/20 16:11
    pcb
  • 國產EDA是偽命題?
    “EDA只有藍海沒有紅海,非生即死?!?“任何以國產替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久?!?“軟件是生產力,而非生產成本,因此EDA一定是價值定價,而非成本定價?!?/div>
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  • 什么是PCB中的光學定位點,不加可不可以?
    在我們進行PCB設計或貼片加工的時候,常常有人問:“光學定位點一定要加嗎?”“不加會怎樣?”這個問題聽起來不起眼,其實背后藏著貼裝精度、生產品質的大問題。今天這篇文章,我們就來系統(tǒng)聊聊:
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    05/20 15:02
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  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決
    在電子產品的設計制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領域的兩大主力選手,憑借各自獨特的技術基因,活躍在不同應用場景中。究竟該如何抉擇?讓我們從核心維度展開剖析。 一、構造工藝:成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構,多層導電層與絕緣層交替堆疊,通過鉆孔電鍍工藝構建起層間導電通路。這套工藝歷經(jīng)市場長期驗證,生產成本可控,機械
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    05/20 10:22
  • 全自動劃片機價格 0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm免費試樣
    一、技術革新:微米級精度與智能化生產 BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢,在半導體、光電等領域實現(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件,T軸重復精度達1μm,雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準無誤。針對Mini/Micro LED等高端應用,設備支持無膜切割技術,避免材料損傷,顯著提升良品率。 在自動化方面,博捷芯獨創(chuàng)的MIP專機與BJX8160精密劃片機實
  • 國內頂級十大EDA軟件廠商深度解析(原創(chuàng)內容強烈建議收藏)文后附國內最全EDA 廠商詳細列表清單
    1.華大九天:模擬電路的「中國芯」領航者。公司背景:成立于2009 年,脫胎于中國華大集成電路設計集團,是國內唯一實現(xiàn)模擬電路設計全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購芯和半導體后,技術版圖擴展至射頻仿真與先進封裝領域,形成 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團隊匯聚了全球頂尖人才,核心成員來自斯坦福、伯克利等名校,研發(fā)投入占比常年超過 30%。
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  • 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點介紹與演示
    在Allegro PCB設計系統(tǒng)中,格點設置需點擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項,在“Design Parameter Editor”對話框中點擊"Setup grids"選項,如圖1所示,然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù),如5等份1mil的間距,如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉,操作較為繁瑣,相比之下,F(xiàn)anySkill提供的"格點"功能實現(xiàn)了更高效的設置方式,只需一鍵即可快速完成格點的調整,省去了復雜的菜單導航過程。
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  • SPI 與 AOI 如何運作 健翔升詳解核心原理
    在當今高速發(fā)展的電子制造領域,PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展,傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測方式如同 “盲人摸象”,已難以精準捕捉生產過程中的細微缺陷。SPI(錫膏檢測)與 AOI(自動光學檢測)作為 SMT(表面貼裝技術)產線的 “質量衛(wèi)士”,分別在錫膏印刷和焊接后階段,以智能化檢測手段筑牢產品質量防線。 一、SPI:錫膏
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    05/16 16:51
  • 芯片可測性設計中的ICL模型
    ICL(Instrument Connectivity Language)是IEEE 1687(IJTAG)標準的一部分,用于描述芯片內嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構描述語言,專注于定義器件之間的連接關系,而不涉及器件內部的具體操作細節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標準化的方式來描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡,以便實現(xiàn)對這些器件的高效訪問和控制。
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  • 芯對話 CBM16AD125Q這款ADC如何讓我的性能翻倍
    綜述 在當今數(shù)字化時代,模數(shù)轉換器(ADC)作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的關鍵橋梁,其技術發(fā)展對眾多行業(yè)有著深遠影響。從通信領域追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率與質量,到醫(yī)療影像領域渴望更精準的疾病診斷,再到工業(yè)控制領域需要適應復雜惡劣環(huán)境的穩(wěn)定信號處理,ADC 的性能提升成為推動這些行業(yè)進步的重要因素。 一、行業(yè)現(xiàn)狀分析 在通信行業(yè),5G 乃至未來 6G 的發(fā)展,對基站信號處理提出了極高要求。要實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)
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    05/16 13:55
    ADC

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