• 小米“大芯片”邁出關鍵一步

  小米一直有個“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進展。2021年，小米在決定“造車”的同時，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務交出一份答卷。

  中國電子報

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  10小時前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機市場強勁反彈，同比增長18%

  Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價格層級上的雙重擴張策略。蘋果（包括Beats）憑借強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領導地位，市場份額達23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內的Sound United，預示其未來將在高端音頻領域擴展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。

  Canalys

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  11小時前

  TWS耳機

  
• 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？

  5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

  芯智訊

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  05/24 10:25

  自研芯片 手機SoC

  
• 小米玄戒雙芯：中國智造的新起點

  2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會，注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢之路"照進現(xiàn)實。 量變到質變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因為我們都太年輕，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場質疑。但正是這次挫折讓小米找到“農村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像

  曹順程

  877

  05/23 09:57

  智能手機 處理器

  
• 剛剛，中國大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘

  芯片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角斗場。5月22日報道，剛剛，業(yè)內備受關注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個自研4G基帶。

  芯東西

  437

  05/23 09:50

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• TCL聯(lián)手阿里云，首個半導體顯示強推理大模型要來了

  5月21日，TCL與阿里云宣布達成全棧AI戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直領域專業(yè)大模型。

  中國電子報

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  05/23 09:40

  阿里云 半導體顯示

  
• 小米玄戒O1：不碾壓、不吊打

  5月22日，伴隨著小米的來電鈴聲，雷軍登場。這場超過百家媒體直播的發(fā)布會，如期而至。雷軍匯報了小米從2020年開始的成績單：小米手機連續(xù)19個季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/23 09:25

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• 上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！

  近日，A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年，位于上海徐匯區(qū)，公司是一家從事智能產(chǎn)品研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、綜合服務的科技企業(yè)，屬于智能產(chǎn)品ODM行業(yè)。

  張通社

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  05/23 09:20

  ODM

  
• 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產(chǎn)芯片邁向新臺階

  小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領域持續(xù)探索的決心。

  志芯

  720

  05/23 09:15

  SoC 基帶芯片

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉型的關鍵一步。

  不客觀實驗室

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  05/23 08:45

  自研芯片 手機SoC

  
• 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片（SoC），標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。

  芯片架構筆記

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  05/23 08:28

  SoC芯片

  
• XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

  全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音

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  05/23 08:26

  邊緣AI 智能音頻

  
• FocalPoint宣布與ST達成戰(zhàn)略合作

  /美通社/ -- FocalPoint，一家為汽車、可穿戴設備及智能手機提供新一代定位解決方案的英國軟件公司，今日宣布與服務于各類電子應用領域客戶的全球半導體領導者STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）達成戰(zhàn)略合作。 聯(lián)合產(chǎn)品為汽車原始設備制造商（OEM）提供了一個組合解決方案，通過提高GNSS的可靠性和準確性來增強導航性能，這是使自動駕駛汽車更安全的關鍵所在。 Foc

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  05/22 17:31

  ADAS 美通社

  
• Crucial英睿達發(fā)布 SSD新品，以疾速性能與超大容量助力游戲和創(chuàng)意體驗再升級

  在近日開幕的2025 臺北國際電腦展（Computex 2025）上，美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤（SSD）——Crucial英睿達T710 PCIe 5.0 NVMe固態(tài)硬盤 和 Crucial英睿達X10移動固態(tài)硬盤，以進一步鞏固其在消費級存儲領域的領先地位。這兩款凝聚多年研發(fā)心血的新一代 SSD，以突破性的速度、容量和耐用性刷新了 SSD 性

  與非網(wǎng)編輯

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  05/22 17:26

  固態(tài)硬盤 美光科技
• 揚聲器有效頻率揚聲器有效頻率范圍測試方法范圍測試方法

  本篇文章想要給大家分享一下?lián)P聲器的有效頻率范圍這項指標的一些測試方法，這個指標在《GB/T 12060 聲系統(tǒng)設備》系列標準的第五部分：揚聲器主要性能測試方法中有出現(xiàn)，此外在其他的一些音頻相關產(chǎn)品的測試標準中也有比較多的提到這項指標，如果您正對這項指標的測試方法有所疑問的話，希望可以通過這篇文章的分享給您一些啟發(fā)。

  北京度緯科技有限公司

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  05/22 16:27

  揚聲器 音頻分析
• 世界芯片地圖——深圳（上）

  深圳，簡稱“深”，別稱鵬城，是國務院批復確定的中國經(jīng)濟特區(qū)，是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地，也是中國特色社會主義先行示范區(qū)，還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年，深圳市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元，比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的前沿陣地，不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，更在半導體與集成電路領域展現(xiàn)出強大的競爭力與發(fā)展活力。 一、深圳半導體與集成電路產(chǎn)

  王兵

  2062

  05/22 10:06

  集成電路設計 芯片制造設備

  
• 電源適配器拆解報告：戴爾筆記本原裝130W USB-C氮化鎵電源適配器

  由于配備的USB-C輸出線，還支持PD3.0快充，還能適用于部分游戲筆記本，商務筆記本以及輕薄筆記本，此外也可給平板和手機充電。下面充電頭網(wǎng)就對戴爾這款電源適配器進行詳細拆解，一起來看看具體的做工用料。

  充電頭網(wǎng)

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  05/22 09:45

  拆解 拆解報告

  
• 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化

  2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應用于小米5c手機，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉向了技術難度相對較低的專用小芯片領域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。

  Canalys

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  05/22 09:05

  手機SoC 智能手機芯片

  
• 小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當初不考慮收購一家芯片公司？

  最近，小米3nm芯片量產(chǎn)的消息在業(yè)內引起了較大的關注。我也想借此機會分享一下自己的看法，希望不要引起小米公關的注意，導致刪帖等問題。雖然我的觀點對小米并無不利之處，但之前發(fā)布類似文章時，曾因小米公關投訴消息不實而被要求刪除。不過如今，小米官方宣布3nm芯片量產(chǎn)，也印證了當時文章的準確性。

  白話IC

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  05/22 08:45

  自研芯片 3nm芯片

  
• 非典型”出海路，傳音如何用“本地化創(chuàng)新”改寫規(guī)則

  2025年第一季度，全球智能手機市場出貨量同比上升3%。在增速放緩的大背景下，“二次”出海成為眾多品牌的必選項。隨著華為、小米、努比亞、realme 等品牌在 MWC（世界移動通信大會）上密集發(fā)布面向海外的新品，東南亞、非洲、拉丁美洲等區(qū)域逐漸成為新一輪出海戰(zhàn)略的核心戰(zhàn)場。 在趨勢出現(xiàn)之前，出海賽道上已經(jīng)有一家中國手機企業(yè)占據(jù)了領先位置。近年來，傳音始終保持著高速增長之勢，以超2億臺的出貨量穩(wěn)居世

  電子科技世界

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  05/22 08:09

  充電技術 消費電子產(chǎn)品

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