• 小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步

  小米一直有個“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進展。2021年，小米在決定“造車”的同時，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設(shè)計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。

  中國電子報

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  10小時前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機市場強勁反彈，同比增長18%

  Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價格層級上的雙重擴張策略。蘋果（包括Beats）憑借強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領(lǐng)導(dǎo)地位，市場份額達23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預(yù)示其未來將在高端音頻領(lǐng)域擴展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。

  Canalys

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  11小時前

  TWS耳機

  

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