雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認可。

“玄戒O1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。

技術(shù)參數(shù)與性能

玄戒O1使用臺積電第二代3nm工藝，晶體管數(shù)量多達190億個，芯片面積僅109mm2。（美國制裁標(biāo)準(zhǔn)為晶體管數(shù)量大于300億，玄戒O1并未觸線。并且玄戒主要使用的是外購IP，而非自研IP。）

玄戒O1的CPU共有4個cluster，10個核心：

2顆超大核Cortex X925（3.9GHz）?+?

4顆性能大核Cortex A725（3.4GHz）+?

2顆能效大核Cortex A725 （1.9GHz）+?

2顆超級能效Cortex A520（1.8GHz）。

有兩顆X925超大核。性能超越高通的驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片，跟驍龍8至尊版相比還有一些差距。

采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，功耗大幅降低。

目前，玄戒O1搭載了兩款產(chǎn)品：高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板：小米平板7 ultra ！后續(xù)應(yīng)該會有更多的產(chǎn)品應(yīng)用。

小米芯片研發(fā)歷程

小米從2014年開始芯片研發(fā)之旅，至今已有11年。2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但是市場反響一般。后來因為種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了電源管理等“小芯片”。

2021年初，小米開始造車。同時，重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC芯片。

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持高端化戰(zhàn)略。

玄戒立項之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。而且，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都應(yīng)該排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，小米終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米玄戒O1芯片是其技術(shù)創(chuàng)新的重要成果，對提升產(chǎn)品競爭力、推動生態(tài)建設(shè)和國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。盡管面臨挑戰(zhàn)，但小米的自研之路值得期待，有望為用戶帶來更多創(chuàng)新體驗，推動行業(yè)進步。

雷軍曾多次強調(diào)芯片是“手機科技的制高點”，此次玄戒O1的發(fā)布被視為小米向“偉大公司”邁進的關(guān)鍵一步。通過自研芯片，小米希望鞏固高端市場地位，提高產(chǎn)品競爭力和創(chuàng)新發(fā)展。