• 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

  作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來自于以下幾個(gè)領(lǐng)域： 智能手機(jī)和便攜設(shè)備：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長使用時(shí)間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗(yàn)。 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在智慧城

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  05/23 17:04

  SoC芯片 I/O
• 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個(gè)“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

  芯片架構(gòu)筆記

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  05/23 08:28

  SoC芯片

  

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