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CCF CSP-JS 系CCF CSP非專業(yè)級別的軟件能力認證（簡稱CCF CSP-JS），分兩個級別，分別為CSP-J（入門組，Junior）和CSP-S（提高組，Senior），均涉及算法和編程。任何人都可以報名參加。CSP-JS賽程分為初賽（筆試）和復賽（機試），即CSP-J1/S1與CSP-J2/S2。參賽者必須先參加第一輪，達到一定的分數(shù)者方可參加第二輪。CSP-JS自2019年起舉辦，有說法認為，CSP取代了NOIP，但官方否認了這一說法。

CCF CSP-JS 系CCF CSP非專業(yè)級別的軟件能力認證（簡稱CCF CSP-JS），分兩個級別，分別為CSP-J（入門組，Junior）和CSP-S（提高組，Senior），均涉及算法和編程。任何人都可以報名參加。CSP-JS賽程分為初賽（筆試）和復賽（機試），即CSP-J1/S1與CSP-J2/S2。參賽者必須先參加第一輪，達到一定的分數(shù)者方可參加第二輪。CSP-JS自2019年起舉辦，有說法認為，CSP取代了NOIP，但官方否認了這一說法。收起

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  • 強勁增長展現(xiàn)強大戰(zhàn)略定力 聯(lián)想中國新財年劍指AI普惠新時代
    3月31日下午，聯(lián)想中國區(qū)2025/26財年誓師大會在國家網(wǎng)球中心舉行，回顧總結過去一年成果，謀篇新財年發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，過去一年，聯(lián)想中國區(qū)逆勢領跑，交出了漂亮成績單：前三財季整體營收和貢獻利潤均獲得超過20%的同比增長，非PC業(yè)務收入大增近60%，打超預設最高目標。
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    04/02 16:50
    強勁增長展現(xiàn)強大戰(zhàn)略定力 聯(lián)想中國新財年劍指AI普惠新時代
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    2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%；由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數(shù)應用產(chǎn)品的合約價皆反轉下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM（服務器內(nèi)存）價格續(xù)漲的主因。 展望2025年第一季，隨著進入生產(chǎn)淡季，整體原廠出貨位元量將季減。價格部分
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    2024年全球AI 服務器（Server）出貨量受惠于CSP、OEM的強勁需求，年增幅度為46%。國際形勢、DeepSeek效應、英偉達GB200/GB300 Rack供應鏈整備進度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預估。 第一種為基礎情境（base case），研判發(fā)生的機率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Go
  • AI Server成長動能延續(xù)至2025年，產(chǎn)值預估達2980億美元
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  • 艾邁斯歐司朗發(fā)布OSCONIQ? C 3030 LED：打造未來戶外及體育場照明新標桿
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  • 英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長
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    AI 云服務的領先供應商 Bitdeer Technologies Group (NASDAQ: BTDR) 旗下 Bitdeer AI 宣布推出先進的 AI Training Platform，該平臺旨在利用無服務器 GPU 架構提供快捷、可擴展的 AI /機器學習推理。伴隨全新 AI Training Platform 的推出，Bitdeer AI 也成為了亞洲首批同時提供云服務和 AI 訓練
  • NVIDIA Blackwell高耗能推動散熱需求，預估2024年底液冷方案滲透率將達10%
    隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server（AI服務器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA（英偉達）將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP（云端服務業(yè)者）也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。 氣冷、液冷并行方案滿足更高散熱需求 根
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  • 2024年的AI服務器，相當于2018年的新能源車
    在談到小米做智能電動車的核心原因時，雷軍對外解釋到：他通過調研痛苦地認識到智能手機肯定不是當下最尖端的科技了，最尖端的科技已經(jīng)變成了智能電動汽車，如果不干肯定落伍，而且小米手機聚集起來的優(yōu)秀人才也只會流失，注定與成為偉大的公司越來越遠。
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    2024/06/16
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  • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
    隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無鉛制程中更加明顯。
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    2024/04/10
  • Diodes 公司推出業(yè)界首款同級產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
    Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級產(chǎn)品中實現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動和可穿戴設備克服了設計難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路
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  • 預估2024年全球服務器整機出貨量年增2.05%，AI服務器占比約12.1%
    服務器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%。 以各大ODM今年出貨動態(tài)來看，年成長幅度最高為Foxconn，預估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺、AW
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  • 供應商主導價格優(yōu)勢，預估2024年第一季NAND Flash合約價平均季漲幅15~20%
    盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢，但為避免缺貨，買方持續(xù)擴大NAND Flash產(chǎn)品采購以建立安全庫存水位，而供應商為減少虧損，對于推高價格勢在必行，預估2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅約15~20%。 值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價格漲幅，但由于短期內(nèi)漲幅過高，需求腳步卻跟不上，后續(xù)價格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動能恢復。2024年第一
    供應商主導價格優(yōu)勢，預估2024年第一季NAND Flash合約價平均季漲幅15~20%
  • 第二季全球前十大IC設計營收環(huán)比增長12.5%，第三季有望創(chuàng)新高
    AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。 旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現(xiàn) 從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達
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  • 第二季全球原廠Enterprise SSD營收15億美元，旺季成長幅度將不如預期
    受高通脹及經(jīng)濟形勢影響，各CSP（云端服務業(yè)者）資本支出保守并持續(xù)調降全年服務器需求，目前觀察中國方面CSP業(yè)者今年云端訂單較去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采購容量將遞減；北美方面，部分客戶推遲服務器新平臺的量產(chǎn)時程，再加上擴大投資AI服務器，導致Enterprise SSD訂單低于預期，使得第二季全球Enterprise SSD營收創(chuàng)新低，僅15億美元，環(huán)比減少24.9%。
    第二季全球原廠Enterprise SSD營收15億美元，旺季成長幅度將不如預期
  • 服務器供應鏈走向碎片化，預估2023年ODM東南亞SMT產(chǎn)能比重約23%
    TrendForce集邦咨詢認為，供應鏈變遷并非僅是避開國際形勢風險，更重要的是提升對于高單價關鍵物料的掌控度，包含CPU、GPU等較關鍵的材料。由于目前生成式AI、大規(guī)模語言模型（LLM）的需求顯著增溫，供應鏈備貨也逐季攀升，伴隨今年上半年需求走揚，CSP針對供應鏈的調度將變得格外謹慎。
  • 2024年全球服務器整機出貨量仍受限，預估同比增長僅2.3%
    TrendForce集邦咨詢調查，今年在DDR5導入率上仍受限于客戶端延長舊機種產(chǎn)品周期、延遲新機種導入影響，加上AI服務器投入擴大，明顯收斂傳統(tǒng)服務器的出貨比重，進而大幅影響原廠DDR5的出貨預期。同時，以Server CPU市占率來看，今年Intel與AMD均大幅下修其SPR與Genoa的比重，均影響DDR5的滲透率，預估全年在CSP與OEM的導入率僅約13.4%。因此，TrendForce集邦咨詢認為，DDR5導入比重正式超越DDR4的時間點，將延后至2024年第三季底才可望實現(xiàn)。
    2024年全球服務器整機出貨量仍受限，預估同比增長僅2.3%
  • 全年服務器出貨量持續(xù)下修，預估同比減少2.85%
    由于四大CSP陸續(xù)下調采購量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估，同比分別減少15%及12%，加上國際形勢及經(jīng)濟因素影響，服務器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢預估，今年全球服務器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬臺，同比減少2.85%。 TrendForce集邦咨詢表示，上半年服務器市況并不樂觀，第一季受淡季效應與終端庫存修正影響，服務器出貨量環(huán)比減少15
    全年服務器出貨量持續(xù)下修，預估同比減少2.85%
  • Nordic 半導體公司發(fā)布三款全新電源管理IC升級產(chǎn)品 支持更廣泛的無線應用
    新型nPM1100器件為可穿戴設備、游戲鼠標和非常流行的入耳式耳機電池充電盒帶來顯著使用受益 Nordic 半導體公司宣布nPM1100電源管理集成電路（IC）系列增加三款新產(chǎn)品。此前，該系列產(chǎn)品僅采用超緊湊2.1 x 2.1 mm芯片級封裝（CSP）外形尺寸。 首款新產(chǎn)品采用更主流的4 x 4 mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產(chǎn)品，CSP封裝是首選要求；然而，當尺寸限制并非考慮因素時，采

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