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Diodes 公司推出業(yè)界首款同級產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器

2024/03/21
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同級產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度,以低正向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的便攜式、移動和可穿戴設(shè)備克服了設(shè)計(jì)難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片封裝 (CSP),適用于各種用途,可作為阻流或反極性保護(hù)二極管、升壓二極管和開關(guān)二極管使用。

這三款產(chǎn)品是首次設(shè)計(jì)使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器,成為業(yè)界同級產(chǎn)品中體積極小的產(chǎn)品;與類似的 SMB 封裝器件相比,這三款產(chǎn)品僅占用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝的典型尺寸為 0.25mm,也能縮短熱路徑,增強(qiáng)功率耗散表現(xiàn),最終降低熱傳導(dǎo)物料清單成本并顯著提高整體系統(tǒng)可靠性。

本系列產(chǎn)品具備超低正向電壓性能 (典型值為 480mV,SDT2U60CP3 則是 580mV) ,可將功率損耗降到極低,實(shí)現(xiàn)更高效率系統(tǒng)設(shè)計(jì)。與同等級競品相比,具有更卓越的突崩(Avalanche)性能,確保在例如瞬態(tài)電壓等極端工作條件下的耐用性,提供額外的可靠性。此外,這些器件完全無鉛,且符合所有 RoHS 3.0 標(biāo)準(zhǔn),有助實(shí)現(xiàn)環(huán)保設(shè)計(jì)。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件為單位供應(yīng)。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
0530470410 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

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0532610471 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

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030-1952-000 1 Cinch Connectivity Solutions Connector Accessory, Contact, Copper Alloy,
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