• 在工藝研發(fā)階段，芯片設(shè)計(jì)公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠的合作是一個(gè)高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術(shù)開發(fā)過程，目的在于構(gòu)建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺(tái)。

  老虎說芯

  505

  05/19 09:55

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓廠

  
• 芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)中的Procedural Description Language

  PDL（Procedural Description Language，過程描述語(yǔ)言）是IEEE 1687（IJTAG）標(biāo)準(zhǔn)的一部分，用于描述對(duì)嵌入式器件的操作過程。它是一種高級(jí)命令語(yǔ)言，能夠指導(dǎo)器件如何生成測(cè)試模式，而不是直接描述測(cè)試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來(lái)描述對(duì)嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結(jié)構(gòu)中被復(fù)用。

  志芯

  405

  05/19 08:53

  芯片設(shè)計(jì) 芯片測(cè)試

  
• 芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)中的ICL模型

  ICL（Instrument Connectivity Language）是IEEE 1687（IJTAG）標(biāo)準(zhǔn)的一部分，用于描述芯片內(nèi)嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構(gòu)描述語(yǔ)言，專注于定義器件之間的連接關(guān)系，而不涉及器件內(nèi)部的具體操作細(xì)節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來(lái)描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡(luò)，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)這些器件的高效訪問和控制。

  志芯

  396

  05/16 15:10

  芯片設(shè)計(jì) ICL模型

  
• LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設(shè)計(jì)為什么需要這兩道 “關(guān)卡”？

  在芯片設(shè)計(jì)的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗(yàn)證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對(duì)” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標(biāo)不同，但共同守護(hù)著芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語(yǔ)言，結(jié)合實(shí)際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。

  國(guó)芯制造

  1615

  05/16 14:21

  芯片設(shè)計(jì) 原理圖

  
• 芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別

  前端設(shè)計(jì)（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計(jì)電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運(yùn)算”。后端設(shè)計(jì)（Back-end Design）：關(guān)注的是物理實(shí)現(xiàn)方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來(lái)”。

  老虎說芯

  811

  05/14 09:45

  芯片設(shè)計(jì)

  
• 重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)即將啟幕

  5月22日，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動(dòng)將聚焦“AI算法、算力與應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達(dá)摩院、國(guó)民技術(shù)、國(guó)微芯等一

  與非網(wǎng)編輯

  896

  05/14 07:09

  半導(dǎo)體 AI芯片

  
• 芯片前端設(shè)計(jì)中常用的軟件和工具

  前端設(shè)計(jì)是數(shù)字芯片開發(fā)的初步階段，其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門級(jí)網(wǎng)表（Netlist）。這個(gè)過程主要包括：規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)、HDL編程、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析和形式驗(yàn)證。

  老虎說芯

  570

  05/12 13:30

  芯片設(shè)計(jì)

  
• Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解

  版圖與電路圖驗(yàn)證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計(jì)意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。

  白話IC

  1595

  05/12 11:00

  電路圖 芯片設(shè)計(jì)

  
• 芯片設(shè)計(jì)過程中常用的軟件EDA工具

  前端設(shè)計(jì)關(guān)注芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)，核心過程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析等。

  老虎說芯

  823

  05/12 08:30

  芯片設(shè)計(jì) eda工具
• 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開始好起來(lái)了？

  2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長(zhǎng)，但芯片大廠業(yè)績(jī)的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場(chǎng)及產(chǎn)品帶來(lái)的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績(jī)還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場(chǎng)，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。

  芯世相

  818

  05/08 13:55

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造

  
• 驗(yàn)證效率倍增，高性能HAV開啟芯片設(shè)計(jì)次世代

  技術(shù)復(fù)雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當(dāng)下及未來(lái)的芯片在設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的復(fù)雜度顯著提升。以技術(shù)復(fù)雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級(jí)。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協(xié)同運(yùn)作，亟需解決時(shí)鐘同步、數(shù)據(jù)一致性、功耗均衡等復(fù)雜問題。

  TechSugar

  342

  05/08 09:33

  芯片設(shè)計(jì) 汽車軟件

  
• 芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

  芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。 芯原的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理

  與非網(wǎng)編輯

  710

  04/29 08:14

  智能駕駛 CPU

  
• 芯片戰(zhàn)場(chǎng)：巨頭博弈四大關(guān)鍵市場(chǎng)！

  AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競(jìng)爭(zhēng)重要戰(zhàn)場(chǎng)。全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2498億美元，其中前五家廠商總計(jì)貢獻(xiàn)逾90%營(yíng)收。當(dāng)前，英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)巨頭正圍繞手機(jī)、AI PC、汽車、服務(wù)器四大關(guān)鍵市場(chǎng)積極展開布局；與此同時(shí)，隨著AI推動(dòng)高性能芯片需求上漲，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢(shì)明顯。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1068

  04/28 16:26

  芯片設(shè)計(jì) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈

  

正在努力加載...