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芯片設計

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  • 在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？
    在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司與晶圓廠的合作是一個高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術開發(fā)過程，目的在于構建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺。
    在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？
  • 芯片可測性設計中的Procedural Description Language
    PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結構中被復用。
    芯片可測性設計中的Procedural Description Language
  • 芯片可測性設計中的ICL模型
    ICL（Instrument Connectivity Language）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述芯片內嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構描述語言，專注于定義器件之間的連接關系，而不涉及器件內部的具體操作細節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標準化的方式來描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡，以便實現(xiàn)對這些器件的高效訪問和控制。
    芯片可測性設計中的ICL模型
  • LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設計為什么需要這兩道 “關卡”？
    在芯片設計的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設計規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標不同，但共同守護著芯片從設計到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語言，結合實際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。
    LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設計為什么需要這兩道 “關卡”？
  • 芯片前端設計與后端設計的區(qū)別
    前端設計（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實現(xiàn)。本質上是在“紙上”設計電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運算”。后端設計（Back-end Design）：關注的是物理實現(xiàn)方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來”。
    芯片前端設計與后端設計的區(qū)別
  • 重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會即將啟幕
    5月22日，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動將聚焦“AI算法、算力與應用場景協(xié)同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領域應用領軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達摩院、國民技術、國微芯等一
    重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會即將啟幕
  • 芯片前端設計中常用的軟件和工具
    前端設計是數(shù)字芯片開發(fā)的初步階段，其核心目標是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門級網(wǎng)表（Netlist）。這個過程主要包括：規(guī)格制定、架構設計、HDL編程、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析和形式驗證。
    芯片前端設計中常用的軟件和工具
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設計流程中至關重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領先的?LVS?解決方案，通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關鍵角色?2。
    Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
  • 芯片設計過程中常用的軟件EDA工具
    前端設計關注芯片邏輯功能的實現(xiàn)，核心過程包括規(guī)格制定、HDL設計、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析等。
  • 30多家半導體大廠Q1財報：誰開始好起來了？
    2025年的第一季度，全球半導體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現(xiàn)象似乎更加嚴重。除了主要市場及產(chǎn)品帶來的差異，比如AI與存儲相關企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應用市場，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。
    30多家半導體大廠Q1財報：誰開始好起來了？
  • 驗證效率倍增，高性能HAV開啟芯片設計次世代
    技術復雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當下及未來的芯片在設計驗證環(huán)節(jié)的復雜度顯著提升。以技術復雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進的節(jié)點邁進，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協(xié)同運作，亟需解決時鐘同步、數(shù)據(jù)一致性、功耗均衡等復雜問題。
    驗證效率倍增，高性能HAV開啟芯片設計次世代
  • 芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理
    芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
  • 芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！
    AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。
    芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！
  • 為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？
    我們可以把芯片設計比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書（spec參數(shù)）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問題。
    為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？
  • 入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設計領域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設備領域的技術深耕，還是新興領域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。
    入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
  • “5G龍頭”股改完成 國內最大芯片設計公司IPO進入實質性階段
    2025?年?3?月?31?日，紫光展銳完成工商變更，正式更名為?“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，標志著股份制改革全面落地。這一變更不僅滿足了上市的基本組織形式要求，更通過設立股東會、完善法人治理結構，提升了公司決策效率與透明度。
    “5G龍頭”股改完成 國內最大芯片設計公司IPO進入實質性階段
  • 什么是芯片設計中的LVS
    LVS（Layout Versus Schematics）是一種驗證工具，用于在芯片設計的后期階段，檢查芯片的物理版圖（Layout）與原理圖（Schematics）是否一致?？梢园阉茸饕环萁ㄖD紙和實際建造的建筑物之間的對比檢查，確保設計圖紙與實際構建的結構沒有差異。如果兩者不一致，就可能出現(xiàn)設計錯誤，影響芯片的功能。
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    03/31 10:30
    什么是芯片設計中的LVS
  • “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）
    作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調整之后，2025年對于國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產(chǎn)化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強
    “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）
  • 芯片行業(yè)內卷的正面意義
    這兩年我對內卷的觀點發(fā)生了很大的變化。以前我講芯片和MCU內卷的案例比較多，直覺上覺得某些行業(yè)好內卷，企業(yè)生存壓力好大，各種資源被浪費，反正是各種負面影響，但漸漸我領悟到內卷也有其正面意義。
    芯片行業(yè)內卷的正面意義
  • 增加驗證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設計！
    隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性，采用驗證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。 專業(yè)的驗證IP
    增加驗證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設計！

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