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汽車芯片

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  • 思瑞浦亮相2025上海車展，展示汽車電子升級多個關鍵“芯”趨勢
    在剛剛結束的2025上海車展上，思瑞浦攜汽車芯片產品及多套汽車應用方案閃耀車展，與150多家本土芯片企業(yè)集中亮相“中國芯展區(qū)”，凸顯中國本土科技與汽車整車生態(tài)日趨深度融合的態(tài)勢。
    思瑞浦亮相2025上海車展，展示汽車電子升級多個關鍵“芯”趨勢
  • 2025《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄》全新發(fā)布，電子版對整車和零部件企業(yè)免費開放
    5月14日-15日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學會聯(lián)合主辦的第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）在上海成功召開。 大會以“筑產業(yè)生態(tài) 與機遇同行”為主題，設置?1 場高峰論壇、1 場供需對接、3 場專題論壇，1 場產品展示。 來自北汽、長城汽車、東風汽車、吉利、大眾集團、通用汽車、寶馬、上海汽車芯片工程中心、博世、采
    2025《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄》全新發(fā)布，電子版對整車和零部件企業(yè)免費開放
  • 紫光同芯THA6 Gen2系列通過SGS ISO 26262 ASIL D功能安全認證
    北京貞光科技有限公司作為紫光同芯授權代理商，深耕電子元器件領域數(shù)十載，專為汽車與工業(yè)客戶提供車規(guī)級安全芯片及配套服務。公司整合硬件供應、軟件SDK與技術支持為一體，配備專業(yè)團隊提供選型咨詢與現(xiàn)場指導，助力客戶實現(xiàn)完整的芯片應用解決方案。
    紫光同芯THA6 Gen2系列通過SGS ISO 26262 ASIL D功能安全認證
  • 萬字長文：汽車芯片的百年征程，從無線電波到人工智能
    車和電的交集產生于是哪一年？真實答案比你想象的要早不少。
    萬字長文：汽車芯片的百年征程，從無線電波到人工智能
  • 全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
    2025年已行至過半，隨著2024年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內人士猜測2025?年半導體行情究竟是漲是跌？WSTS預測2025年半導體市場將增長11.2%，使全球市場估值達到6970億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲部門推動。近日，隨著頭部半導體公司?2025?年?Q1?財報出爐，或許能為今年市場走向提供一些線索。
    全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
  • 這里有一份AEIF 2025參會指南請查收
    5月14-15日，“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）”將于上海召開。 大會以“筑產業(yè)生態(tài) 與機遇同行”為主題，圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破，邀請行業(yè)重磅專家、學者、企業(yè)領袖分享汽車電子產業(yè)趨勢、技術熱點、創(chuàng)新路徑與應用場景。 大會設置 1 場高峰論壇、1 場供需對接、3 場專題論壇，1 場產品展示，屆時將有超千人到場。 為更好地推動上下游緊密聯(lián)系，
    這里有一份AEIF 2025參會指南請查收
  • 工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復蘇信號
    功率芯片大廠在2024年全面掉出了全球排名前十的陣營。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，美光和聯(lián)發(fā)科的高成長，在2024年的統(tǒng)計中成功替代德州儀器、意法半導體，上榜全球TOP10。全球排名變動的背后，是汽車和工業(yè)市場銷售疲軟導致。然而，最近不少信號都在暗示：下半年汽車、工業(yè)領域半導體都會復蘇。
    工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復蘇信號
  • 圍剿高通，哪家芯企會是大贏家？
    在智能化和電氣化的推動下，對芯片有著極大需求的汽車市場已經(jīng)成了芯片企業(yè)的必爭之地。在實際的應用中，汽車芯片包括電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。從單顆芯片價值看，技術含量高、開發(fā)難度大的智駕與座艙芯片最貴，因此二者的國產化率也是汽車芯片分布中最低的一部分。
    圍剿高通，哪家芯企會是大贏家？
  • 【芯馳科技四月資訊】
    新華網(wǎng)：場景定義、精準創(chuàng)「芯」，芯馳全新發(fā)布AI座艙處理器和高端智控系列 4月23日，芯馳科技在2025年上海國際汽車展覽會上舉辦發(fā)布會，同步升級智能座艙與智能車控雙產品線。理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊、斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛等產業(yè)鏈領袖共同見證此次發(fā)布，并高度肯定芯馳的產品創(chuàng)新力與量產實力。本屆上海車展期間，芯馳還將聯(lián)合博世、華陽通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅科技等十幾家戰(zhàn)略合作伙伴
  • 紫光同芯攜手貞光科技，助力汽車芯片國產替代，打破國外壟斷
    紫光同芯與貞光科技的合作，不僅是技術自主的體現(xiàn)，更是中國汽車芯片產業(yè)生態(tài)構建的關鍵一步。未來，雙方將聚焦智能駕駛、中央域控等高端場景，推動THA6系列在分布式域控、中央計算平臺等領域的應用落地，為全球汽車產業(yè)注入更多中國智慧與力量。
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    05/09 16:45
    紫光同芯攜手貞光科技，助力汽車芯片國產替代，打破國外壟斷
  • 變局與突圍：一位汽車老兵眼中的汽車芯片產業(yè)
    “2020年，汽車芯片國產化率不到5%。經(jīng)過我們的粗略估計，到去年年底，這一數(shù)字達到了20%。”中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚在接受《中國電子報》專訪時表示。在剛剛結束的2025上海車展，汽車芯片聯(lián)盟攜1200余款國產芯片亮相“中國芯”展區(qū)。在與記者的交流中，董揚圍繞汽車芯片在電動化與智能化敘事下的深刻變化，以及供應鏈組織、發(fā)展模式、生態(tài)構建等產業(yè)關鍵議題，闡述了汽車芯片產業(yè)的新局勢及高質量發(fā)展的突圍之道。
    變局與突圍：一位汽車老兵眼中的汽車芯片產業(yè)
  • 上海車展“芯”觀察丨2025汽車芯片四大關鍵詞
    第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（以下簡稱“上海車展”）于4月23日至5月2日在上海舉行。除了明星站臺、人頭攢動的“熱鬧”，本屆上海車展還能看出什么“門道”？經(jīng)過在車展連續(xù)幾日的參觀、采訪，記者從汽車芯片的角度，為讀者帶來全“芯”觀察。
  • NXP營收繼續(xù)下滑，汽車芯片市場怎么樣了？
    恩智浦本季度營收為28.4億美元，符合指導區(qū)間中值，同比下降9%，環(huán)比下降9%。非GAAP下，毛利潤為15.91億美元，同比下降12%，環(huán)比下降11%，毛利率為56.1%。非GAAP下，營業(yè)利潤為9,04億美元，同比下降16%，環(huán)比下降15%，營業(yè)利潤率為31.9%。公司預計二季度營收28億-30億美元，分析師預期28.6億美元。
    NXP營收繼續(xù)下滑，汽車芯片市場怎么樣了？
  • 思瑞浦全國產供應鏈汽車芯片，助力汽車智駕平權
    在剛結束的2025慕尼黑上海電子展上，思瑞浦受邀參加與非網(wǎng)“芯耀全球?您有四方維”為主題的媒體專訪。采訪中，思瑞浦高級業(yè)務拓展經(jīng)理猶家元先生同大家分享了思瑞浦在汽車智駕領域的產品解決方案，同時也介紹了思瑞浦一系列全國產供應鏈明星汽車芯片。
    思瑞浦全國產供應鏈汽車芯片，助力汽車智駕平權
  • RISC-V，加速上車
    在2025中國RISC-V生態(tài)大會上，中國科學院計算技術研究所副所長、北京開源芯片研究院首席科學家、中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書長包云崗表示，AI、汽車領域將成為RISC-V新興應用場景。
    RISC-V，加速上車
  • 廣汽12款車規(guī)芯片發(fā)布，中國汽車芯片產業(yè)加速突圍
    在汽車產業(yè)深度變革的浪潮中，芯片作為智能電動汽車的“神經(jīng)中樞”，一直是技術博弈的焦點。長期以來，中國汽車芯片產業(yè)面臨“卡脖子”困境——高端芯片依賴進口、產業(yè)鏈生態(tài)薄弱、技術標準受制于人。然而，隨著國家戰(zhàn)略的牽引、產業(yè)資本的涌入以及企業(yè)創(chuàng)新的爆發(fā)，一場以自主可控為目標的突圍戰(zhàn)正全面打響。
    廣汽12款車規(guī)芯片發(fā)布，中國汽車芯片產業(yè)加速突圍
  • 旗艦車芯片延期，英偉達的“王炸”讓誰更焦慮？
    產品剛發(fā)布之時，英偉達給Thor取了個霸氣側漏的中文名：雷神。這款芯片不僅性能拉爆，含著金鑰匙出生，在時間節(jié)點上更是恰逢其時。原計劃2024年量產，剛好處于中國新能源汽車高階智駕的爬坡與爆發(fā)期，一旦順利“上車”，可以迅速吃到市場紅利?？墒虑椋豁樌?。
    旗艦車芯片延期，英偉達的“王炸”讓誰更焦慮？
  • 汽車電子芯片數(shù)量大增：從 500 顆到 3000 顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？
    傳統(tǒng)汽車、電動車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進化，推動錫膏技術針對性升級： 傳統(tǒng)車：SnAgCu 錫膏（T5 級，15-25μm）滿足常規(guī)焊盤焊接，側重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車：高導納米增強錫膏提升三電系統(tǒng)導熱性（導熱率 70W/m?K+），AEC-Q200 認證保障抗振動（500 萬次無開裂）。 智能車：超細 T7 級錫膏（2-11μm）適配 Flip Chip 封裝，低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號，柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應力損傷。 錫膏選型需深度匹配場景需求，從材料配方到顆粒度實現(xiàn)全維度優(yōu)化，成為汽車電子可靠性的核心保障。

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