5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告，海光信息與中科曙光的重大資產(chǎn)重組。這一消息在資本市場(chǎng)和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。

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今天我們繼續(xù)來(lái)看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細(xì)分析了智能家居入侵者檢測(cè)以及高速公路上的入侵者檢測(cè)的場(chǎng)景和需求，這些都屬于針對(duì)物體的監(jiān)測(cè)和跟蹤的用例。除此之外，還有針對(duì)環(huán)境和運(yùn)動(dòng)方面的監(jiān)測(cè)用例。

在芯片設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)遇到時(shí)序違例的問(wèn)題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對(duì)于握手信號(hào)來(lái)說(shuō)（例如AXI總線中的ready和valid信號(hào)），直接打拍會(huì)導(dǎo)致valid和ready不滿足正確的握手關(guān)系，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復(fù)采樣。

小米一直有個(gè)“芯片夢(mèng)”。2014年開(kāi)始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒(méi)有進(jìn)展。2021年，小米在決定“造車(chē)”的同時(shí)，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。

Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，出貨量同比增長(zhǎng)18%，達(dá)到7800萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下自2021年以來(lái)的最高增速。此次增長(zhǎng)得益于廠商在地域和價(jià)格層級(jí)上的雙重?cái)U(kuò)張策略。蘋(píng)果（包括Beats）憑借強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)和對(duì)健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場(chǎng)份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場(chǎng)份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場(chǎng)的JBL系列出貨量均有所增長(zhǎng)。哈曼近期收購(gòu)了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預(yù)示其未來(lái)將在高端音頻領(lǐng)域擴(kuò)展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場(chǎng)份額。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。

小米汽車(chē)正式發(fā)布旗下首款SUV車(chē)型——小米YU7，被定位為“豪華高性能SUV”的車(chē)型，延續(xù)了小米SU7的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言，卻在車(chē)身結(jié)構(gòu)、比例、智能化交互與豪華質(zhì)感等方面實(shí)現(xiàn)了升級(jí)。

盡管朱嘯虎的看法并未得到業(yè)界的普遍認(rèn)同，但不可否認(rèn)的是，他引發(fā)了人們對(duì)于某些問(wèn)題的重新思考：機(jī)器人的終極形態(tài)或許并不必然呈現(xiàn)為人形。

“目前汽車(chē)行業(yè)發(fā)生的變化是前所未有的，這不是一場(chǎng)漸進(jìn)式的發(fā)展，而是一場(chǎng)革命?！边@是近期布雷博（Brembo）中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Bogdan Bereanda先生，在蓋世汽車(chē)最新一期C Talk高端系列訪談中，對(duì)當(dāng)下汽車(chē)行業(yè)的總結(jié)。

在位于上海的實(shí)驗(yàn)室里，機(jī)器人初創(chuàng)企業(yè)靈童科技正為“6·18”和ChinaJoy調(diào)試全球首批會(huì)跳舞的AI玩偶。這家去年還在為技術(shù)落地場(chǎng)景發(fā)愁的企業(yè)，入駐上海市人形機(jī)器人創(chuàng)新孵化器后，短短數(shù)月便切入“靈魂手辦”百億元級(jí)市場(chǎng)賽道。

先進(jìn)工藝大芯片應(yīng)該怎么玩，在國(guó)內(nèi)是個(gè)玄學(xué)，有賬上資金要花光依然堅(jiān)持大芯片“初心不改”的案例，也有三年花掉上百億最終被母公司關(guān)停的案例。昨天，雷軍在發(fā)布會(huì)上對(duì)外公布了其芯片項(xiàng)目的開(kāi)銷(xiāo)，雷軍原話：“玄戒O1 這個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)了 4 年多時(shí)間，截至今年 2 月底已經(jīng)花了 135 億元。”

5月22日晚間，小米在北京召開(kāi)了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見(jiàn)小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋(píng)果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

移動(dòng)值指令又叫傳送指令，跟ABB機(jī)器人的“：=”賦值指令用法一樣。

Claude 4深夜發(fā)布，編程助手同步開(kāi)放。5月23日?qǐng)?bào)道，今天凌晨，美國(guó)大模型獨(dú)角獸Anthropic在其首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布了下一代Claude模型：Claude Opus 4和Claude Sonnet 4，這也是Claude自2024年6月以來(lái)的首次大版本號(hào)更新。Anthropic將Claude Opus 4稱(chēng)之為“世界上最好的編程模型”，能在復(fù)雜、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)和智能體工作流中表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。Claude Sonnet 4是Claude Sonnet 3.7的重大升級(jí)，以編程和推理能力為核心，同時(shí)能更精確地響應(yīng)用戶(hù)提示詞。