綠聯(lián)45W伸縮線氮化鎵充電器采用全套智融芯片，初級采用支持谷底鎖定功能的氮化鎵合封芯片SW1118J以及內置MOS的同步整流轉換器SW1656，方案效率高，溫升低，使得產品可靠性更高，同時也給用戶帶來極好的充電溫度體驗。協(xié)議端采用SW3537搭配SW3561H，具有業(yè)界一流的兼容性，滿足客戶各種產品應用。

在當今充斥著數(shù)字電子設備的世界中，電磁干擾 （EMI） 是軍事和商業(yè)市場的主要關注點。電氣設備由于它們的存在而容易受到這些不良輻射和故障的影響。

最近博主沉迷于三角洲行動無法自拔，每天都是高強度搜打撤。 而且大部分時間，都是做開發(fā)做到一半，然后朋友邀請我一起去玩三角洲，但是最近收到兩次插件封號，并且都是在游戲對局中進行的封號（真的很生氣）打一半給我封號。

5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告，海光信息與中科曙光的重大資產重組。這一消息在資本市場和信息技術產業(yè)引發(fā)廣泛關注。

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今天我們繼續(xù)來看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細分析了智能家居入侵者檢測以及高速公路上的入侵者檢測的場景和需求，這些都屬于針對物體的監(jiān)測和跟蹤的用例。除此之外，還有針對環(huán)境和運動方面的監(jiān)測用例。

在芯片設計中，經常會遇到時序違例的問題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對于握手信號來說（例如AXI總線中的ready和valid信號），直接打拍會導致valid和ready不滿足正確的握手關系，從而導致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復采樣。

小米一直有個“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進展。2021年，小米在決定“造車”的同時，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務交出一份答卷。

Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價格層級上的雙重擴張策略。蘋果（包括Beats）憑借強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領導地位，市場份額達23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內的Sound United，預示其未來將在高端音頻領域擴展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

小米汽車正式發(fā)布旗下首款SUV車型——小米YU7，被定位為“豪華高性能SUV”的車型，延續(xù)了小米SU7的家族設計語言，卻在車身結構、比例、智能化交互與豪華質感等方面實現(xiàn)了升級。

盡管朱嘯虎的看法并未得到業(yè)界的普遍認同，但不可否認的是，他引發(fā)了人們對于某些問題的重新思考：機器人的終極形態(tài)或許并不必然呈現(xiàn)為人形。

“目前汽車行業(yè)發(fā)生的變化是前所未有的，這不是一場漸進式的發(fā)展，而是一場革命?！边@是近期布雷博（Brembo）中國區(qū)董事長兼首席執(zhí)行官 Bogdan Bereanda先生，在蓋世汽車最新一期C Talk高端系列訪談中，對當下汽車行業(yè)的總結。

在位于上海的實驗室里，機器人初創(chuàng)企業(yè)靈童科技正為“6·18”和ChinaJoy調試全球首批會跳舞的AI玩偶。這家去年還在為技術落地場景發(fā)愁的企業(yè)，入駐上海市人形機器人創(chuàng)新孵化器后，短短數(shù)月便切入“靈魂手辦”百億元級市場賽道。

先進工藝大芯片應該怎么玩，在國內是個玄學，有賬上資金要花光依然堅持大芯片“初心不改”的案例，也有三年花掉上百億最終被母公司關停的案例。昨天，雷軍在發(fā)布會上對外公布了其芯片項目的開銷，雷軍原話：“玄戒O1 這個項目，研發(fā)了 4 年多時間，截至今年 2 月底已經花了 135 億元?！?/div>

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

移動值指令又叫傳送指令，跟ABB機器人的“：=”賦值指令用法一樣。

Claude 4深夜發(fā)布，編程助手同步開放。5月23日報道，今天凌晨，美國大模型獨角獸Anthropic在其首屆開發(fā)者大會上正式發(fā)布了下一代Claude模型：Claude Opus 4和Claude Sonnet 4，這也是Claude自2024年6月以來的首次大版本號更新。Anthropic將Claude Opus 4稱之為“世界上最好的編程模型”，能在復雜、長時間運行的任務和智能體工作流中表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。Claude Sonnet 4是Claude Sonnet 3.7的重大升級，以編程和推理能力為核心，同時能更精確地響應用戶提示詞。