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光模塊

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光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。

光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。收起

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  • 什么是SFP SFP+ QSFP QSFP+ 都有什么作用 它們的區(qū)別是什么
    什么是SFP、SFP+、QSFP和QSFP+? - SFP(Small Form-factor Pluggable):是一種小型可插拔的光模塊,支持1Gbps到4.25Gbps的傳輸速率,廣泛應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)和光纖通道等場景。 - SFP+(Small Form-factor Pluggable Plus):是SFP的升級版本,支持高達10Gbps的傳輸速率,適用于高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,如數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)
  • 破局智算瓶頸 400G光模塊如何重構(gòu)AI時代的網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)脈絡(luò)
    隨著5G、AI和云計算技術(shù)的爆發(fā)式增長,400G光模塊作為新一代高速光通信的核心組件,正在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。本文從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G光模塊的突破性創(chuàng)新,重點闡述其高密度、低時延、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢。通過對比QSFP-DD與OSFP封裝特性,結(jié)合實際案例分析其在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及人工智能訓(xùn)練集群中的部署價值,為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)升級提供專業(yè)決策參考。
  • 算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè):解碼400G/800G光模塊的黃金時代
    AI技術(shù)革命正在重塑全球光通信產(chǎn)業(yè)格局。2024年全球光模塊市場規(guī)模飆升至144億美元,同比激增52%,創(chuàng)下數(shù)十年最高增速。400G/800G光模塊出貨量12個月暴增近四倍,1.6T技術(shù)研發(fā)加速推進,AI算力需求與云基礎(chǔ)設(shè)施升級正驅(qū)動光器件產(chǎn)業(yè)進入超高速增長周期。本文深度解析光模塊市場爆發(fā)邏輯、技術(shù)演進路徑及未來三年265億美元規(guī)模的市場機遇。
    算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè):解碼400G/800G光模塊的黃金時代
  • AI算力革命驅(qū)動光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷:800G規(guī)模化部署與1.6T技術(shù)競速下的市場新紀(jì)元
    近年來,AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(如ChatGPT等大模型的普及)驅(qū)動了算力需求的激增,進而加速了數(shù)據(jù)中心和高速光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。800G光模塊已進入規(guī)?;渴痣A段,1.6T產(chǎn)品研發(fā)競爭白熱化,同時電信領(lǐng)域向400G城域網(wǎng)升級,接入網(wǎng)向25G/50G PON演進。全球光模塊市場年復(fù)合增長率預(yù)計達16.7%~19.7%,中國云服務(wù)商對400G/800G需求激增,1.6T技術(shù)或于2025年商用,標(biāo)志著光通信邁入新紀(jì)元。
    AI算力革命驅(qū)動光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷:800G規(guī)?;渴鹋c1.6T技術(shù)競速下的市場新紀(jì)元
  • SFP光模塊接口說明
    SFP連接器用于 電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機、路由器等設(shè)備的主板、光纖或UTP線纜,提供端口保護。 沃虎/VOOHU提供SFP連接器產(chǎn)品線,包括SFP/SFP+/SFP28等的1XN,2XN端口屏蔽罩及連接器配置。產(chǎn)品符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)/符合EIA-364 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 01 引腳定義 02 接口描述 VCCT和VCCR分別是發(fā)射和接受部分電源,要求3.3V±5%,最大供
    SFP光模塊接口說明
  • LPO 光模塊 下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的節(jié)能高效新選擇
    LPO(線性可插拔光模塊)是面向數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的低功耗創(chuàng)新方案,通過摒棄傳統(tǒng) DSP 芯片,采用線性模擬技術(shù)直接驅(qū)動光器件,實現(xiàn)信號傳輸效率與能效的雙重突破。該技術(shù)具備四大優(yōu)勢:能效低、延遲低、兼容性強、價格低。當(dāng)前商用產(chǎn)品受限于傳輸距離(2km 以內(nèi))、工藝精度及標(biāo)準(zhǔn)化進程,未來將通過硅光集成、AI 補償算法推動更高傳輸能力,并在 AI 算力集群、邊緣計算等場景加速滲透。
  • CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
    CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術(shù)方向,但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段,可插拔模塊通過技術(shù)迭代,在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢,仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預(yù)測,CPO需3-5年突破技術(shù)生態(tài)瓶頸,而可插拔方案將持續(xù)主導(dǎo)高速光通信市場,形成技術(shù)與商業(yè)平衡的過渡格局.
  • 臻連萬象 · 乘風(fēng)而起 | 2025年慕尼黑上海電子展,Samtec準(zhǔn)備進行時
    年歲之約,齊聚慕展; 乘風(fēng)而起,暢聯(lián)未來。 2025 年 4 月 15 - 17 日,備受矚目的慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。回首2024年展會的場景,那熱烈非凡的氛圍、精彩紛呈的展示仍歷歷在目,也因此,我們對今年的展會滿懷期待與憧憬,同時也盼望著與大家線下再相聚。 知乎視頻1 播放 · 0 贊同視頻? 2024 Samtec參展縱覽 此次2025年慕尼黑上海電子展,Samte
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  • 1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹
    隨著數(shù)據(jù)流量的增長,1.6T OSFP-XD DR8光模塊憑借其超高的帶寬和PAM4調(diào)制技術(shù),成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。EML激光器和緊湊型設(shè)計,使其能夠在不關(guān)閉設(shè)備電源的情況下進行安裝或更換,大大提升了數(shù)據(jù)中心運維效率。
  • 常見的光模塊封裝類型大全
    很多小伙伴對光模塊的封裝類型不是很了解,本篇文章易天光通信(ETU-LINK)就為大家介紹下常見的光模塊封裝類型都有哪些吧?
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    03/26 07:45
  • Arista 800G光模塊800G AOC和DAC介紹
    Arista 800G通過 OSFP 和 QSFP-DD 接口提供高密度、靈活的解決方案,支持多種速率配置和長距離傳輸,同時兼容現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施,滿足數(shù)據(jù)中心和高性能計算的需求。本文介紹Arista 800G光模塊800G AOC和DAC。
    Arista 800G光模塊800G AOC和DAC介紹
  • 800G光模塊的技術(shù)演進與應(yīng)用
    800G光模塊憑超高吞吐量和低功耗成智算網(wǎng)絡(luò)核心,主流封裝含QSFP-DD、OSFP等,應(yīng)用于IB、RoCE網(wǎng)絡(luò),主流型號含SR8、DR8等,2024-2026年將大規(guī)模部署,結(jié)合CPO、LPO技術(shù)將進一步降功耗提算力。
    800G光模塊的技術(shù)演進與應(yīng)用
  • 400G光模塊在數(shù)據(jù)中心設(shè)備上的應(yīng)用
    相較100G光模塊,400G QSFP-DD提供四倍的帶寬.常用型號包括SR8,SR4和DR4,適用于不同場景.廣泛應(yīng)用于核心交換機、服務(wù)器網(wǎng)卡等設(shè)備.無論是直連,分帶寬連接還是長距離傳輸,400G QSFP-DD光模塊提供了靈活的網(wǎng)絡(luò)解決方案,適應(yīng)了數(shù)據(jù)中心對高速、高可靠網(wǎng)絡(luò)的需求。
    400G光模塊在數(shù)據(jù)中心設(shè)備上的應(yīng)用
  • 算力革命倒逼光通信技術(shù)迭代:800G光模塊為何成為剛需?
    在AI算力需求年均增長1000倍的今天,全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷從400G光模塊向800G光模塊的集體躍遷。本文探討800G光模塊,以及其三大核心技術(shù):芯片級集成、智能信號處理和節(jié)能。
    算力革命倒逼光通信技術(shù)迭代:800G光模塊為何成為剛需?
  • 100G QSFP28 SR4光模塊連接方案及應(yīng)用領(lǐng)域
    與較低速率的光模塊相比,100G光模塊具有更高的傳輸帶寬和更大的數(shù)據(jù)容量,使得它能夠滿足日益增長的網(wǎng)絡(luò)流量需求。在100G光模塊的技術(shù)發(fā)展過程中,以下是一些重要的技術(shù)進步:
    100G QSFP28 SR4光模塊連接方案及應(yīng)用領(lǐng)域
  • 800G光模塊:引領(lǐng)未來數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)通信的新引擎
    5G、云計算等技術(shù)發(fā)展推動全球數(shù)據(jù)流量增長,800G光模塊作為高速光通信核心組件,具有卓越傳輸速率、低功耗、高端口密度優(yōu)勢,應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)、AI及高性能計算,重塑網(wǎng)絡(luò)通信格局。
    800G光模塊:引領(lǐng)未來數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)通信的新引擎
  • 基于 400Gbps 100G-PAM4 OSFP 和 QSFP112 的線纜和光模塊之IB網(wǎng)絡(luò)連接
    什么是?NVIDIA LinkX? ?NVIDIA LinkX?是指英偉達提供的一系列網(wǎng)絡(luò)連接解決方案,主要用于高性能計算(HPC)和數(shù)據(jù)中心環(huán)境。LinkX涵蓋了多種產(chǎn)品,包括連接交換機、網(wǎng)卡等設(shè)備的線纜和光模塊,支持從100Gb/s EDR(Enhanced Data Rate增強速率)到200Gb/s HDR(High-Dynamic Range高動態(tài)光照渲染)再到最新的400Gb/s ND
    基于 400Gbps 100G-PAM4 OSFP 和 QSFP112 的線纜和光模塊之IB網(wǎng)絡(luò)連接
  • 400G/800G光模塊知識概覽
    400G和800G光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和以太網(wǎng)通信等高速光通信,400G 800G關(guān)公模塊型號很多,400G QSFP-DD DR4、800G QSFP112-DD DR8、2x400G OSFP800 DR8、400G OSFPC112 DR4和400G QSFP 112 DR4模塊等,每種模塊都針對特定的應(yīng)用和傳輸距離而設(shè)計。
    400G/800G光模塊知識概覽
  • 800G光模塊:AI需求驅(qū)動下的火爆產(chǎn)品
    據(jù)統(tǒng)計2023年全球數(shù)據(jù)中心IT投入金額超過了2000億美金,對于熟悉現(xiàn)代數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)中心的人來說,這并不是一個很驚訝的數(shù)字。這些中心,尤其是處理大量數(shù)據(jù)的大型中心,總是試圖確保其投資面向未來的。這些投資就是利用最先進的技術(shù),例如800G光模塊先進技術(shù),實現(xiàn)大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸和交換。那么800G光模塊的技術(shù)究竟是什么?技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是什么?讓我們一探究竟。
    800G光模塊:AI需求驅(qū)動下的火爆產(chǎn)品
  • 400G/800G光模塊知識概覽
    400G和800G光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和以太網(wǎng)通信等高速光通信,400G 800G關(guān)公模塊型號很多,400G QSFP-DD DR4、800G QSFP112-DD DR8、2x400G OSFP800 DR8、400G OSFPC112 DR4和400G QSFP 112 DR4模塊等,每種模塊都針對特定的應(yīng)用和傳輸距離而設(shè)計。
    400G/800G光模塊知識概覽

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