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    • 一、AI技術(shù)革命重塑光模塊產(chǎn)業(yè)格局
    • 二、數(shù)據(jù)中心與電信市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)
    • 三、市場(chǎng)增長(zhǎng)與技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì) ?
    • 四、挑戰(zhàn)與未來(lái)展望 ?
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AI算力革命驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷:800G規(guī)?;渴鹋c1.6T技術(shù)競(jìng)速下的市場(chǎng)新紀(jì)元

04/27 07:33
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一、AI技術(shù)革命重塑光模塊產(chǎn)業(yè)格局

自2023年起,以生成式人工智能AIGC)和大型語(yǔ)言模型(LLM)為代表的AI技術(shù)取得突破性進(jìn)展,ChatGPT等應(yīng)用的爆發(fā)性增長(zhǎng)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了前所未有的需求。訓(xùn)練和推理任務(wù)所需的計(jì)算資源呈指數(shù)級(jí)上升,直接推動(dòng)全球云計(jì)算數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容與升級(jí)。在這一背景下,高速光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)的核心傳輸載體,迎來(lái)了歷史性發(fā)展機(jī)遇。其中,800G光模塊因其高帶寬、低時(shí)延的特性,成為滿足AI算力需求的關(guān)鍵組件,市場(chǎng)部署節(jié)奏較預(yù)期大幅提前。行業(yè)頭部廠商如中際旭創(chuàng)、Coherent等已實(shí)現(xiàn)800G產(chǎn)品量產(chǎn),而更前沿的1.6T光模塊研發(fā)競(jìng)賽也已啟動(dòng),預(yù)計(jì)2025年進(jìn)入商用階段,標(biāo)志著光通信技術(shù)正式邁入“T級(jí)時(shí)代”。

二、數(shù)據(jù)中心與電信市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)

1.?數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)需求激增 ?

AI服務(wù)器集群的規(guī)?;渴饘?dǎo)致數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量激增,傳統(tǒng)100G/200G光模塊難以滿足高密度數(shù)據(jù)傳輸需求。400G/800G光模塊憑借更高的端口密度和能效比,成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的標(biāo)配。據(jù)LightCounting預(yù)測(cè),2024年800G光模塊在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額將超30%,而中國(guó)云服務(wù)商(如阿里云、騰訊云)的400G升級(jí)周期較北美晚1~2年,但增速更快,2023年采購(gòu)量同比翻番。

2.?電信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)催生長(zhǎng)距離需求

全球電信運(yùn)營(yíng)商加速推進(jìn)400G城域及骨干網(wǎng)建設(shè),以應(yīng)對(duì)5G回傳、視頻流量和東數(shù)西算等場(chǎng)景。長(zhǎng)距離相干光模塊(如400G ZR+)需求顯著增長(zhǎng),同時(shí)接入網(wǎng)領(lǐng)域,25G/50G PON成為光纖到戶(FTTH)下一代標(biāo)準(zhǔn),華為、諾基亞等設(shè)備商已聯(lián)合模塊廠商推出兼容性解決方案,預(yù)計(jì)2026年全球PON市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元。

三、市場(chǎng)增長(zhǎng)與技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì) ?

3.?復(fù)合增長(zhǎng)率遠(yuǎn)超預(yù)期 ?

2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約120億美元,受AI與云計(jì)算的疊加影響,2028年有望達(dá)到280~320億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上修至16.7%~19.7%(原預(yù)測(cè)為12%~14%)。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自三方面:

- AI算力投資:Meta、微軟等科技巨頭年均資本開(kāi)支中30%投向AI基礎(chǔ)設(shè)施;

-?技術(shù)迭代加速:800G產(chǎn)品生命周期縮短,1.6T研發(fā)周期壓縮至18個(gè)月;

- 新興應(yīng)用場(chǎng)景:自動(dòng)駕駛、元宇宙等需超低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)支撐。

4.?中國(guó)市場(chǎng)的差異化機(jī)遇

盡管美國(guó)在800G部署上領(lǐng)先,中國(guó)憑借“東數(shù)西算”工程和本土云廠商的快速擴(kuò)張,在400G及硅光技術(shù)領(lǐng)域逐步縮小差距。旭創(chuàng)科技、光迅科技等企業(yè)已切入全球供應(yīng)鏈,且在CPO(共封裝光學(xué))等前沿技術(shù)布局積極。

四、挑戰(zhàn)與未來(lái)展望 ?

1.?行業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn):

- 技術(shù)壁壘:1.6T需突破磷化銦調(diào)制器DSP芯片集成瓶頸;

- 成本壓力:高速模塊的良率與規(guī)?;a(chǎn)仍需優(yōu)化;

- 標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng):OpenZR+與專有方案的博弈影響生態(tài)統(tǒng)一。

未來(lái)三年,光模塊產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)“速率躍遷”與“光電融合”兩大主線。1.6T技術(shù)或率先在AI訓(xùn)練集群中應(yīng)用,而CPO/LPO(線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué))技術(shù)有望降低功耗30%以上,成為下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流方案。此外,量子通信與光模塊的融合可能開(kāi)辟新的技術(shù)賽道,進(jìn)一步拓展行業(yè)邊界。

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