隨著AI和高性能計算HPC市場的快速發(fā)展，先進封裝技術的重要性日益凸顯。目前，日月光投控、矽格、欣銓等封測廠正全力搶攻先進封裝市場，三星電子和日月光半導體也通過研發(fā)和擴大合作，推進先進封裝技術升級，成為推動行業(yè)發(fā)展的關鍵力量。

日月光投控、矽格、欣銓三方搶攻先進封裝市場

先進封裝市場競爭激烈，根據市場供應鏈多方消息透露，目前包括日月光投控、矽格、欣銓三方正全力搶攻先進封裝市場。

近期，日月光投控旗下日月光半導體宣布，取得日商住友化學旗下塑美貝科技100%股權，估計總投資新臺幣約3.56億元。

據悉，日月光半導體該輪投資的最終目的，是為了取得塑美貝科技在中國臺灣高雄楠梓園區(qū)建廠用地的土地使用權。結合日月光半導體此前披露的規(guī)劃，市場多方評估，未來日月光半導體將在該地擴產先進封裝產能。

目前日月光正積極在高雄布局先進封裝，執(zhí)行長吳田玉先前透露，日月光投控已投資2億美元，在高雄布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，規(guī)劃今年第2季設備進駐，第3季開始試車。此前，2024年10月上旬，日月光半導體還舉行了高雄K28新廠動土典禮，預計2026年完工，目標擴充CoWoS先進封裝產能。

據悉，日月光投控及旗下矽品已成功拿下英偉達、AMD高性能計算（HPC）封測大單，為了應對市場需求，日月光投控在高雄廠、中科廠和虎尾廠等地積極擴充先進封裝產能。其中，高雄K18廠預計2026年完工投產，將重點布局AI芯片高性能計算領域。此外，矽品中科廠和虎尾廠也在加速建設新的CoW產線，預計2025年虎尾廠將投入量產。

矽格來看，該公司及其子公司臺星科正加速布局先進封裝市場，目標鎖定英偉達、AMD、博通及Marvell等全球一線IC設計大廠。矽格已接獲不少來自中國大陸IC設計企業(yè)的訂單，并成立專責部門負責審核與統(tǒng)計。預計最快在2025年下半年，矽格將傳出更多動態(tài)。

欣銓科技也在積極拓展先進封裝市場，尤其聚焦于臺積電的委外測試訂單。據悉，欣銓已取得美系網通芯片大廠的AI相關測試訂單，預計2025年逐步放量。此外，欣銓還計劃調整在中國臺灣廠區(qū)的服務，以滿足客戶需求。

三星電子、日月光半導體推進先進封裝技術升級

先進封裝市場競爭激烈，先進封裝技術研發(fā)也在加速。近日據外媒最新消息，日月光半導體宣布同AI驅動氣味數字化企業(yè)Ainos簽署合作備忘錄，將后者的AINose專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性。

公開資料顯示，Ainos的AINose技術是一種基于AI驅動的氣味數字化技術，最初是為醫(yī)療診斷而開發(fā)。該技術通過先進的傳感器陣列檢測和分析空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC），并利用AI算法將其轉化為數字信號，從而實現對氣味的精準感知。

在半導體制造中，VOC的濃度和成分變化對制程穩(wěn)定性、設備壽命及環(huán)境條件有著重要影響。通過引入AINose技術，日月光半導體將能夠實時監(jiān)測這些氣體的微小變化，從而優(yōu)化制造流程。

另外，三星電子也正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層” 。這一技術的推出預計將在2027年實現量產，旨在替代目前主流的昂貴硅中介層，并顯著提升芯片性能和生產效率。

據悉，近期三星電子設備解決方案（DS）部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，并收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進程。

與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于2027年實現量產。這兩項并行研發(fā)項目在內部形成了良性競爭，有望顯著提升半導體的生產效率和創(chuàng)新能力。