• 2025世界半導體博覽會6月20-22日再聚南京：解碼新生態(tài)，共話新機遇

  2025年全球半導體市場將迎來新高峰，AI技術驅動算力芯片、存儲器、SoC芯片等需求激增，能源轉型、電氣化、自動駕駛等新興領域持續(xù)賦能產業(yè)增長。作為中國集成電路重點城市，南京憑借全產業(yè)鏈協同優(yōu)勢與顯著集聚效應，成為推動半導體產業(yè)發(fā)展的核心力量。 6月20-22日，2025世界半導體博覽會將亮相南京國際博覽中心。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，展

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  05/22 07:11

  半導體 eda

  
• 西門子收購 Excellicon 為 EDA 設計引入先進的時序約束能力

  西門子宣布收購 Excellicon 公司，將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創(chuàng)新方法，使系統級芯片 (SoC) 設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產效率，彌合當前工作流程中的關鍵差距。 隨著設計復雜度的不斷提升，系統級芯片 (SoC) 的設計也在發(fā)生快速

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  05/20 17:54

  eda SoC

  
• 解決“卡脖子”：龍芯與國產EDA成功適配！

  龍芯中科最近有個重要消息：他們的 3A5000/3A6000 桌面終端電腦，和上海合見工軟的 PCB 設計軟件 UniVista Archer 成功 “配對” 了。簡單來說，就是咱們自己的電腦硬件和設計軟件現在能一起流暢工作了，而且從芯片到設計工具全是國產的，這在電子行業(yè)里可是件大事。

  是說芯語

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  05/14 11:00

  eda 龍芯中科

  
• 英特爾轉型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”

  在當前的時局和產業(yè)背景中，轉型已經是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉型過程中占有非常關鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或將陷入“制程研發(fā)高投入-客戶流失-產能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現，有望給更多客戶注入信心。

  張慧娟

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  05/13 10:40

  與非觀察 eda
• 英特爾展示多代制程和先進封裝技術最新進展，滿足客戶多樣化需求

  近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產階段，并計劃于今年內實現正式量產。這一節(jié)點采用了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生

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  05/12 08:05

  英特爾 eda

  
• 分析丨AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則，三大巨頭會重新洗牌？

  中商產業(yè)研究院的分析師預測，到2025年，中國AI芯片市場的規(guī)模預計將增長至1530億元，EDA+AI領域仍有廣闊的發(fā)展空間。在AI芯片的黃金時代，EDA+AI不僅是技術工具，更是戰(zhàn)略資源。

  AI芯天下

  937

  05/10 08:25

  AI eda

  
• 什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？

  SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析：

  余味_9deeac

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  05/09 08:14

  pcb eda

  

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