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  • 錫膏印刷對回流焊接有哪些影響?
    據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等,都直接影響PCB組裝焊接質量。有許多因素影響印刷質量,其中主要因素包括:

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