• 《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供應收縮、價格高壓

  2025年ASIC/MCU/MPU市場在AI紅利與地緣風險間博弈，呈現(xiàn)“需求分化、供應收縮、價格高壓”的三重特征，企業(yè)需“敏捷供應鏈+技術壁壘”雙輪驅動破局，在技術迭代、供應鏈韌性和成本控制間找到平衡，才能在動蕩中把握增長機遇。

  張慧娟

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  05/22 11:10

  MCU GPU

  
• 芯片百大榜——峰岹科技，“硬”啃人形機器人？

  在上一篇文章《國內(nèi)外人形機器人用MCU對比分析》中，我們對國內(nèi)外人形機器人用MCU廠家進行了對比分析。今日，我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的（BLDC）電機驅動芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內(nèi)核架構不同，公司從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產(chǎn)權的電機驅動控制處理

  王兵

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  04/29 10:51

  MCU芯片 ASIC芯片

  

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