• -40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定 車(chē)規(guī)級(jí)晶振如何突破溫度極限

  在汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)電子元件的性能要求日益嚴(yán)苛。晶振作為電子設(shè)備的"心臟"，其穩(wěn)定性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行精度和可靠性。而汽車(chē)所處的環(huán)境復(fù)雜多變，溫度范圍極寬，從寒冷地區(qū)的-40℃到發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)高達(dá)+125℃的高溫，普通晶振難以在如此寬泛的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能。那么，車(chē)規(guī)級(jí)晶振是如何突破溫度極限，實(shí)現(xiàn)-40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定的呢？ 一、嚴(yán)苛的溫度挑戰(zhàn) 汽車(chē)

  晶發(fā)電子

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  05/23 09:26

  晶振 車(chē)規(guī)級(jí)
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在不同應(yīng)用場(chǎng)景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對(duì)晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測(cè)試與氣密性檢測(cè)案

  晶發(fā)電子

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  05/16 16:52

  封裝 晶振

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