2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)6月20-22日再聚南京:解碼新生態(tài),共話新機(jī)遇
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)新高峰,AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力芯片、存儲(chǔ)器、SoC芯片等需求激增,能源轉(zhuǎn)型、電氣化、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。作為中國(guó)集成電路重點(diǎn)城市,南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)與顯著集聚效應(yīng),成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。 6月20-22日,2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)將亮相南京國(guó)際博覽中心。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì),也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì),展