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算力芯片

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一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。

一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。 收起

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  • 全球主流算力芯片參數(shù)匯總、整理、對(duì)比
    AI大模型能力的快速提升(如Qwen3、Llama4的多模態(tài)升級(jí)與邏輯推理優(yōu)化)正推動(dòng)AI從輔助工具向核心生產(chǎn)力滲透。而算力芯片的性能對(duì)大模型的訓(xùn)練、推理至關(guān)重要。本文通過統(tǒng)計(jì)全球主要算力芯片的算力、顯存和互聯(lián)帶寬指標(biāo),對(duì)比海外第三方設(shè)計(jì)公司、海外大廠自研和國(guó)產(chǎn)芯片的單卡性能。不考慮軟件(如CUDA)、Scale out架構(gòu)(如華為CloudMatrix超節(jié)點(diǎn))和成本。華為芯片缺少官方公布數(shù)據(jù),所有暫時(shí)沒有收錄。
    全球主流算力芯片參數(shù)匯總、整理、對(duì)比
  • 為旌科技VS859:實(shí)現(xiàn)機(jī)器人高質(zhì)量感知,為具身智能構(gòu)建國(guó)產(chǎn)高算力核心
    算力不足與實(shí)時(shí)性難題已成為機(jī)器人高效工作的主要瓶頸。隨著多傳感器融合的需求增長(zhǎng),傳統(tǒng)的多模塊處理方案不僅增加了系統(tǒng)復(fù)雜性,還帶來(lái)了成本壓力。此外,復(fù)雜環(huán)境下的感知能力依舊是機(jī)器人面臨的一大挑戰(zhàn),尤其在極端光照條件下,圖像處理算法的效果往往不盡人意。 為旌科技成立于2020年,核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自海思、中關(guān)微、高通等芯片廠商,無(wú)論是在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),還是硬件集成和系統(tǒng)化調(diào)優(yōu)方面,均有深厚基礎(chǔ)。 在第十五屆松山湖
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  • 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸
    在全球AI熱潮席卷下,高算力芯片功率密度持續(xù)攀升,傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案,以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心,融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù),為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持,助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片,因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)
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  • 關(guān)于DeepSeek,多家算力芯片公司宣布……
    DeepSeek于2024年12月26日宣布上線并同步開源的DeepSeek-V3模型,以1/11的算力、僅2000個(gè)GPU芯片訓(xùn)練出性能超越GPT-4o的大模型,且訓(xùn)練成本僅相當(dāng)于GPT-4o的5.6%。
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  • ASIC圍剿GPU,算力芯片又一峰?
    AI算力需求爆發(fā)之際,強(qiáng)勢(shì)崛起的ASIC芯片(專用定制芯片)正在開辟出一幅全新局面。博通市值突破1萬(wàn)億美元,成為全球第三位加入“萬(wàn)億”俱樂部的半導(dǎo)體企業(yè)。Marvell市值首次突破1000億美元。英偉達(dá)或已成立ASIC部門,正在瘋狂挖人。中國(guó)ASIC加速服務(wù)器市場(chǎng)到2028年占比有望接近40%......ASIC的異軍突起之勢(shì),會(huì)為AI算力芯片版圖帶來(lái)怎樣的變局?
    ASIC圍剿GPU,算力芯片又一峰?
  • 汽車產(chǎn)業(yè)如何擁抱AI時(shí)代?
    “百年汽車產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)入了新的競(jìng)爭(zhēng)格局和新的演進(jìn)狀態(tài),最新驅(qū)動(dòng)因素是人工智能。人工智能時(shí)代給汽車行業(yè)帶來(lái)的最大變化,就是AI成為驅(qū)動(dòng)汽車變革的新的決定性因素。”9月29日,中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉在全球智能汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)(GIV 2024)上如是說(shuō)。
    汽車產(chǎn)業(yè)如何擁抱AI時(shí)代?
  • FPGA可堪大算力?
    AI催生的大算力為諸多處理器企業(yè)帶來(lái)了實(shí)打?qū)嵉臓I(yíng)收,相比之下,面對(duì)AI這波紅利,高端FPGA市場(chǎng)顯得有些“落寞”。
    FPGA可堪大算力?
  • 海光:x86+類CUDA,雙驅(qū)并進(jìn)駛?cè)雵?guó)產(chǎn)算力黃金年代
    在算力國(guó)產(chǎn)化背景下,海光信息作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多同時(shí)深耕CPU和DCU(GPGPU路線)雙賽道的廠商,近幾年業(yè)績(jī)迎來(lái)爆發(fā),營(yíng)收幾乎翻倍增長(zhǎng)。
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    2024/09/19
    海光:x86+類CUDA,雙驅(qū)并進(jìn)駛?cè)雵?guó)產(chǎn)算力黃金年代
  • 智算中心芯片,誰(shuí)在布局?
    “算力”相關(guān)產(chǎn)業(yè)近期持續(xù)火爆,智算中心的建設(shè),也正在遍地開花。進(jìn)入2024年,就有武昌智算中心、中國(guó)移動(dòng)智算中心(青島)、華南數(shù)谷智算中心、鄭州人工智能計(jì)算中心、博大數(shù)據(jù)深圳前海智算中心等相繼開工或投產(chǎn)使用。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前全國(guó)正在建設(shè)或提出建設(shè)智算中心的城市已經(jīng)超過30個(gè),投資規(guī)模超百億元。
    智算中心芯片,誰(shuí)在布局?
  • 一個(gè)支點(diǎn),撬動(dòng)算力生態(tài)協(xié)同
    狄更斯說(shuō):“這是一個(gè)最好的時(shí)代,也是一個(gè)最壞的時(shí)代?!比绻o這個(gè)時(shí)代一個(gè)更準(zhǔn)確的定位,這是一個(gè)AI的時(shí)代。2024年《政府工作報(bào)告》提出:“要大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。”其中,在深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展方面,提到深化大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)等研發(fā)應(yīng)用,開展“人工智能+”行動(dòng),打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
    一個(gè)支點(diǎn),撬動(dòng)算力生態(tài)協(xié)同
  • 自動(dòng)駕駛SoC研究:10-20萬(wàn)乘用車,50-100T大算力SoC將扎堆量產(chǎn)
    經(jīng)過佐思汽研數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)分析,2023年中國(guó)L2+NOA(包括了L2.5 高速NOA,以及L2.9級(jí) 城市NOA,含硬件預(yù)埋)的新車滲透率在9.67%,其中L2.9級(jí) 滲透率為4.88%。
    自動(dòng)駕駛SoC研究:10-20萬(wàn)乘用車,50-100T大算力SoC將扎堆量產(chǎn)
  • 國(guó)家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域?
    據(jù)企查查及國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”)于5月24日正式成立,注冊(cè)資本3440億元,法定代表人為張新。隨后,中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲(chǔ)銀行等國(guó)有六大行發(fā)布公告,證實(shí)了向國(guó)家大基金三期出資事項(xiàng)。
    國(guó)家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域?

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