• LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設(shè)計(jì)為什么需要這兩道 “關(guān)卡”？

  在芯片設(shè)計(jì)的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗(yàn)證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對(duì)” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標(biāo)不同，但共同守護(hù)著芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語(yǔ)言，結(jié)合實(shí)際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。

  國(guó)芯制造

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  05/16 14:21

  芯片設(shè)計(jì) 原理圖

  
• Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解

  版圖與電路圖驗(yàn)證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計(jì)意圖1。西門(mén)子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過(guò)比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。

  白話IC

  1633

  05/12 11:00

  電路圖 芯片設(shè)計(jì)

  

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