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智能手機芯片

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  • 小米發(fā)布XRING O1自研芯片,沖擊高端芯片自主化
    2017年,小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機,但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而,小米并未就此止步芯片研發(fā)之路,而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起,小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片,涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊,為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
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  • 從哲庫到玄戒,從造芯之“死”到造芯之生
    自己研發(fā)智能手機芯片,總歸要嘗到一些苦頭。當最近傳出小米最新自研的、采用臺積電N4P工藝,性能對標蘋果A16的手機 SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息,業(yè)界一些人的反應(yīng)是有些迷惑的,這事兒還重要么?為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢?尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下,難道還不該給小米留點教訓(xùn)么?人不能兩次踏進同一條河流,可小米的一只腳已經(jīng)伸進去了。
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