• 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割

  國(guó)芯制造

  1013

  05/13 14:20

  晶圓制造

  
• 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？

  2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長(zhǎng)，但芯片大廠業(yè)績(jī)的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場(chǎng)及產(chǎn)品帶來(lái)的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績(jī)還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場(chǎng)，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。

  芯世相

  837

  05/08 13:55

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造

  
• 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性

  在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。

  國(guó)芯制造

  959

  04/28 11:25

  晶圓制造 FAB

正在努力加載...