• 2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)6月20-22日再聚南京：解碼新生態(tài)，共話新機(jī)遇

  2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)新高峰，AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力芯片、存儲(chǔ)器、SoC芯片等需求激增，能源轉(zhuǎn)型、電氣化、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。作為中國(guó)集成電路重點(diǎn)城市，南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)與顯著集聚效應(yīng)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。 6月20-22日，2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)將亮相南京國(guó)際博覽中心。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)，展

  與非網(wǎng)編輯

  508

  05/22 07:11

  半導(dǎo)體 eda

  
• 離子注入中，BF2和B注入有什么差異？

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，離子注入作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，通過將特定離子加速并引入目標(biāo)材料，精準(zhǔn)地改變材料的物理、化學(xué)或電學(xué)特性。其中，硼（B）及其化合物離子注入在調(diào)節(jié)半導(dǎo)體電學(xué)性能方面發(fā)揮著重要作用，BF?和 B 注入在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出諸多差異。

  國(guó)芯制造

  902

  05/21 11:55

  半導(dǎo)體 B2B
• 鍺（Ge）在離子注入中的獨(dú)特作用：從工藝優(yōu)化到器件性能提升

  在半導(dǎo)體制造工藝中，離子注入是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件電學(xué)特性調(diào)控的核心技術(shù)之一。作為一種重要的半導(dǎo)體材料，鍺（Ge）因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，在離子注入過程中扮演著關(guān)鍵角色。本文將從鍺的材料特性、在離子注入中的具體應(yīng)用場(chǎng)景及對(duì)器件性能的影響展開分析，揭示其在先進(jìn)制程中的重要價(jià)值。

  國(guó)芯制造

  671

  05/20 17:20

  半導(dǎo)體
• 近44億出售部分資產(chǎn)，聞泰科技向純半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)型

  約43.89億元，聞泰科技剝離產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)

  全球半導(dǎo)體觀察

  1007

  05/20 17:18

  半導(dǎo)體 聞泰科技
• 半導(dǎo)體制造效率提升 RFID在晶圓卡塞盒中的創(chuàng)新應(yīng)用

  晶圓卡塞盒作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中晶圓運(yùn)輸與存儲(chǔ)的核心載體，其高效管理與精準(zhǔn)追蹤是保障生產(chǎn)流程順暢的關(guān)鍵。RFID（無(wú)線射頻識(shí)別）技術(shù)的引入，為晶圓卡塞盒的追蹤、識(shí)別與數(shù)據(jù)管理提供了創(chuàng)新解決方案。 RFID設(shè)備選型 TI玻璃管標(biāo)簽 TI玻璃管標(biāo)簽主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造業(yè)中，幾乎可以不受任何非金屬材料的影響，可提供穩(wěn)定的讀寫性能。采用HDX半雙工專利技術(shù)，符合ISO11784/5全球開放式標(biāo)準(zhǔn)?？砂惭b在晶

  健永科技RFID

  513

  05/20 16:16

  半導(dǎo)體 RFID
• MDDG03R04Q,低內(nèi)阻大電流 服務(wù)器和新能源的好幫手

  在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)及新能源領(lǐng)域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q（30V N溝道增強(qiáng)型MOS）憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù)，為同步整流、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景提供高效解決方案。 一、產(chǎn)品概述：PowerTrench工藝與屏蔽柵技術(shù)的融合 ? MDDG03R04Q采用MDD的Trenc

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

  443

  05/20 10:21

  半導(dǎo)體 MOSFET
• 全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格 0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm免費(fèi)試樣

  一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn) BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無(wú)誤。針對(duì)Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無(wú)膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。 在自動(dòng)化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實(shí)

  博捷芯劃片機(jī)

  488

  05/20 10:19

  半導(dǎo)體 ccd
• Samtec應(yīng)用科普 漫談6G通信的未來(lái)

  【摘要前言】 2019年推出的5G無(wú)線通信將移動(dòng)設(shè)備的性能提升到了一個(gè)新的水平。首批應(yīng)用利用5G提供移動(dòng)寬帶，使消費(fèi)者能夠以遠(yuǎn)超以往的速度進(jìn)行流媒體傳輸、游戲和連接。隨著技術(shù)的成熟，它已成為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵組成部分，將機(jī)器匯集到一個(gè)全球網(wǎng)絡(luò)中，并允許創(chuàng)建智能工廠、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)和聯(lián)網(wǎng)家庭。 5G的全面影響可能仍有待實(shí)現(xiàn)。它為從醫(yī)療到金融等各行各業(yè)的應(yīng)用提供了高帶寬和低延遲。盡管如此，下一代無(wú)線通信仍在路上。

  Samtec中國(guó)

  670

  05/20 09:41

  半導(dǎo)體 邊緣計(jì)算

正在努力加載...