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半導(dǎo)體制造

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  • 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？
    走進半導(dǎo)體工廠的無塵間光刻區(qū)，泛黃的燈光總會給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒，實則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計。那些在新建實驗室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法，恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。
    為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？
  • 印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！
    近年來，印度政府大力推進半導(dǎo)體制造計劃，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國之一。這一雄心勃勃的計劃背后，是印度對提升自身科技實力、促進經(jīng)濟發(fā)展和減少對進口芯片依賴的迫切需求。
    印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！
  • 麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
    在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設(shè)備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采
  • 在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？
    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級邁進，互連材料的迭代升級成為推動半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！
    在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
    在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
    XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用需求。 在機器人技術(shù)、激光加工、LED加熱及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)控。 在電源解決方案領(lǐng)域，先進的數(shù)字化控制技術(shù)曾長期未獲廣泛應(yīng)用。HDA1500系列通過提供0-10
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  • 特朗普叫停芯片補貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國會演講的時候，表示要叫停芯片補貼法案，不會向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對美國半導(dǎo)體制造來說可不是個好消息，但國會的反應(yīng)是掌聲雷動。
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  • 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導(dǎo)體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對潛在的國際形勢風(fēng)險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)
  • 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對企業(yè)等的環(huán)境相關(guān)戰(zhàn)略及舉措進行評估和認(rèn)證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評為“CDP氣候變化領(lǐng)域A級榜單企業(yè)”、“CDP水安全領(lǐng)域A級榜單企業(yè)”。 在最高級“A級榜單企業(yè)”的評定中，羅姆在氣候變化領(lǐng)域為首次入選，在水安全領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領(lǐng)域的國際非營利組織，運營針對企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實施“氣候變化
    羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)
  • 日本，引進半導(dǎo)體制造的反思
    2024年末，臺積電（TSMC）熊本第一工廠開始量產(chǎn)。據(jù)悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產(chǎn)能以12英寸晶圓換算最高可達5.5萬片。第二工廠的建設(shè)計劃也在穩(wěn)步推進中，該廠將支持6nm工藝，月產(chǎn)能預(yù)計達10萬片，目標(biāo)2027年投產(chǎn)。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。
    日本，引進半導(dǎo)體制造的反思
  • 半導(dǎo)體超精密加工的核心：研磨與拋光
    半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點及行業(yè)趨勢三方面展開分析。
  • 如何理解晶圓制造的Fab out？
    “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要里程碑。為了幫助更好地理解這個概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準(zhǔn)備好進行首映的階段。
    如何理解晶圓制造的Fab out？
  • 半導(dǎo)體制造中有哪些有毒化學(xué)物質(zhì)？
    在半導(dǎo)體制造過程中，使用了多種化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)對人體健康有潛在的危害。
  • KLA的成長之路，看中國量測
    在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，除非前道工藝設(shè)備之外，還有非常重要的一個細(xì)分領(lǐng)域，前道量檢測設(shè)備。前道量檢測設(shè)備的作用就是在晶圓制造過程中，提供各種檢測手段，及時發(fā)現(xiàn)問題，及時處理，對于芯片良率控制和提高有巨大的作用。今天長文探討中國的量測行業(yè)該何去何從。
    KLA的成長之路，看中國量測
  • PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
    NTO（New Tape Out，新的磁帶發(fā)布）是指半導(dǎo)體制造過程中，客戶（通常是芯片設(shè)計公司）將新設(shè)計的集成電路（IC）或芯片布局提交給晶圓廠（fab）進行生產(chǎn)的過程。早期，這些設(shè)計數(shù)據(jù)是以磁帶形式傳輸給晶圓廠的，因此有了“New Tape Out”這個術(shù)語。盡管現(xiàn)在大多通過電子方式傳輸數(shù)據(jù)，但這個名稱仍然沿用至今。
    PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
  • FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個重要的角色，它們在職責(zé)、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。
    FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
  • BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。
    BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
  • 全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
    我早就在準(zhǔn)備半導(dǎo)體設(shè)備公司的Q3營收排名相關(guān)的數(shù)據(jù)了。可是AMAT的財季要比其它公司晚一個月，所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊，希望大家理解；首先麻煩大家注意，為了確保統(tǒng)計口徑一致，我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導(dǎo)體制造（前道制造、后道封裝、測試）的設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的收入，其它業(yè)務(wù)（光伏、面板）的收入不在統(tǒng)計之中
    全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
  • FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
    量測設(shè)備和檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應(yīng)用場景以及實現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。
    FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
  • FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
    FAB中PIE的作用和要求

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