• 激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則 從原理到應(yīng)用深度解析

  激光錫膏通過“局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的“全局加熱”模式，具備微米級精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強度 35MPa）等優(yōu)勢，分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三大品類，適用于3C精密焊接、新能源汽車三電系統(tǒng)、5G功率電子、先進(jìn)封裝等場景。相比普通錫膏（常規(guī) SnAgCu 合金，適合中低端場景），其在精度、耐溫、可靠性上實現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向發(fā)展，為高端制造提供極致連接方案。

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  05/16 13:51

  新能源汽車 功率器件
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導(dǎo)體

  縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天，我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)

  王兵

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  05/09 09:37

  功率器件 邏輯器件

  

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