• 臺積電北美技術研討會，全細節(jié)來了！

  當?shù)貢r間4月23日，臺積電在美國召開“2025年北美技術研討會”。此次會議臺積電介紹了先進技術發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，重點分析了AI驅動的半導體技術升級、先進制程路線圖、下一代節(jié)點驗證及晶體管架構與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來智能計算基礎設施。

  半導體產業(yè)縱橫

  615

  05/06 08:53

  AI 臺積電

  
• 1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺積電披露技術路線圖

  4月23日，晶圓代工大廠臺積電舉辦2025北美技術論壇。臺積電在論壇上指出，N3P技術已進入量產，并表示N2技術將在2025年下半年量產。與此同時，臺積電還對外展示了其最新的半導體技術路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進封裝領域的突破。

  全球半導體觀察

  955

  04/27 10:10

  晶圓代工廠 先進制程

  
• 1.4納米！臺積電官宣下一代半導體先進制程技術

  4月24日，臺積電在其舉辦的2025年北美技術論壇上曝光了下一世代先進邏輯制程技術A14（即1.4nm制程技術）。臺積電表示，A14制程技術計劃于2028年開始生產，截至目前開發(fā)進展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預期進度。

  中國電子報

  1719

  04/25 11:16

  臺積電 先進制程

  
• 先進制程巨頭“聯(lián)姻”，一場怎樣的陽謀？

  全球半導體先進制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進入倒計時之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺積電則在關稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務布局的道路而不停奔波。

  中國電子報

  1732

  04/14 12:24

  先進制程 2nm工藝

  
• 芯片代工六大趨勢

  隨著中芯國際、華虹半導體在3月末披露2024年年報，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點、產能擴充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。

  中國電子報

  992

  04/11 10:10

  先進制程 芯片代工

  
• 半導體產業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

  全球終端市場仍未全面復蘇，半導體產業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅動半導體產業(yè)需求提升、技術升級，這一背景下，廠商正加速半導體先進制程與先進封裝等技術突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A制程進入風險生產階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發(fā)；臺積電先進制程、先進封裝齊發(fā)力。

  全球半導體觀察

  1430

  04/03 14:30

  半導體產業(yè) 先進封裝

  
• 研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產值再創(chuàng)新高，臺積電先進制程表現(xiàn)卓越

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。

  TrendForce集邦咨詢

  1153

  03/11 09:24

  晶圓代工 先進制程

  
• 1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設施

  3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。

  全球半導體觀察

  1722

  03/05 10:10

  晶圓廠 先進封裝

  
• 傳美國將再出禁令：對華限制16nm及以下先進制程代工服務！

  1月15日消息，據(jù)彭博社報道稱，美國拜登政府最快將在當?shù)貢r間本周三推出新的出口管制措施，將阻止臺積電、三星等晶圓代工廠所生產的14nm或16nm及以下先進制程的芯片流入中國大陸。這是拜登政府執(zhí)政最后幾天推出的一系列措施之一。

  芯智訊

  2092

  01/16 11:13

  先進制程

  
• 蘇州即將沖出一個半導體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進制程

  12月24日報道，12月20日，蘇州半導體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國內第三方半導體檢測分析實驗室頭部企業(yè)，為半導體全產業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實驗，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。

  芯東西

  2052

  2024/12/26

  IPO 半導體公司

  
• 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  2062

  2024/12/19

  先進封裝 先進制程

  
• 晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

  AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

  全球半導體觀察

  2265

  2024/12/16

  晶圓代工 先進制程

  
• 研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，

  TrendForce集邦咨詢

  3161

  2024/12/06

  晶圓代工 先進制程

  
• 中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗

  11月7日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財報。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時，兩家公司均預期第四季度收入或將進一步走高。

  半導體產業(yè)縱橫

  4435

  2024/11/11

  晶圓代工 中芯國際

  
• 只見臺積笑，不見亞軍哭？

  由于芯片需求增加，三星電子預計將第三季度利潤增長近三倍，但其復蘇步伐正在減弱，因為它在利用人工智能（AI）熱潮方面進展緩慢。通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應求，產能預約排隊，這股熱風，為什么三星沒有趕上？

  半導體產業(yè)縱橫

  2138

  2024/10/14

  先進制程 芯片工廠

  
• 成熟制程依然“頭大”？

  如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升10個百分點，對于這個“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產將導致價格持續(xù)承壓。

  半導體產業(yè)縱橫

  1160

  2024/10/08

  晶圓代工 先進制程

  
• 晶圓代工，永不言棄

  近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。

  全球半導體觀察

  1355

  2024/09/19

  英特爾 晶圓代工

  
• 為什么要用高k材料做柵介質層材料？

  學員問：柵介質層是如何發(fā)展的？為什么先進制程用高k材料做柵介質層？

  TOM聊芯片智造

  4722

  2024/08/09

  先進制程

  
• 為什么晶圓先進制程需要FinFET？

  FinFET技術在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結構，通過增強柵極控制和降低漏電流，實現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對于實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導體器件是至關重要的。隨著半導體工藝節(jié)點的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術的應用也變得越來越普遍和重要。

  老虎說芯

  3546

  2024/08/05

  先進制程 FinFET
• 晶圓制造為什么大馬士革(Damascene)工藝替代鋁制程工藝？

  先進制程中金屬互連層使用銅的大馬士革(Damascene)工藝，而不是用鋁制程工藝，主要原因包括銅在電學性能、制造工藝和可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢。原因分析如下：

  老虎說芯

  5334

  2024/07/29

  晶圓制造 先進制程

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