sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

2014

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝，它是一種塑料熱增強非常薄的四邊平面封裝，沒有引線，具有40個引腳，0.5毫米間距，封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
CS60-16IO1R	1	IXYS Corporation	THYRISTOR PHASE 1600V ISOPLUS247		暫無數(shù)據(jù)	查看
0430450400	1	Molex	Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.64	查看
CRCW06031K00FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.05	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起