封裝信息
封裝概要
- 端子位置代碼:B(底部)
- 封裝類型描述代碼:WLCSP12
- 封裝行業(yè)代碼:WLCSP12
- 封裝樣式描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2017年10月23日
- 制造商封裝代碼:SOT1390-8
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sot1390-8 WLCSP12,晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝
封裝信息
封裝概要
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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IHLP2525CZER2R2M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 2.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$1.22 | 查看 | |
34104 | 1 | TE Connectivity | SOLIS R 22-16 COMM 22-18 MIL 4 |
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$0.31 | 查看 | |
0502128000 | 1 | Molex | Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.08 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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