SOT617-19，HVQFN32封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

156

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT617-19，HVQFN32封裝

HVQFN32封裝，它是一種塑料材質(zhì)的熱增強非引線四面扁平封裝，有32個引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：HVQFN32
封裝類型行業(yè)代碼：HVQFN32
封裝風(fēng)格描述代碼：HVQFN（熱增強非引線四面扁平封裝）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2022年9月14日
制造商封裝代碼：98ASA00656D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
IHLP2525CZER2R2M01	1	Vishay Intertechnologies	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 2.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN	ECAD模型下載ECAD模型	$1.22	查看
34104	1	TE Connectivity	SOLIS R 22-16 COMM 22-18 MIL 4	ECAD模型下載ECAD模型	$0.31	查看
0502128000	1	Molex	Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		$0.08	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起