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參賽-熱釋電紅外探測模塊原理圖+PCB gerber文件+BOM

2020/08/14
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原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件.zip

共2個文件

該熱釋電紅外探測模塊采用BISS0001 型集成電路。BISS0001 型集成電路內置獨立的高輸入阻抗運算放大器，可以與多種傳感器匹配，進行紅外信號預處理。芯片內含有電壓比較器、狀態(tài)控制器、延遲電路定時器、封鎖時間定時器以及基準參考電壓源等單元電路。

熱釋電紅外探測模塊功能展示：

具體器件組成，詳見BOM清單：

焊接好的實物圖：

熱釋電紅外探測模塊原理圖+PCB截圖：

  • 原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件.zip
    下載
    描述：原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件
  • BOM清單.xls
    下載
    描述：BOM清單

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