楊柳抽枝，草色返青，陽春三月帶來復蘇的氣息，也吹來了汽車企業(yè)與芯片企業(yè)協同發(fā)展的好消息。

今年以來，吉利汽車與多家芯片企業(yè)合作的廣東芯粵能半導體項目進入主體結構施工階段，上汽投資的積塔半導體進入上海市重大建設項目清單，地平線基于征程2芯片打造的輔助駕駛解決方案陸續(xù)搭載至上汽通用五菱的多款車型上……

從去年春天開始的汽車企業(yè)與芯片企業(yè)聯合造“芯”行動，已由紙上規(guī)劃逐漸走向項目落地、開花結果階段。

車企芯企合作是當前最優(yōu)解

受到自2020年下半年開始芯片供應不足的刺激，汽車芯片在去年上半年出現了明顯供貨不足的現象，甚至導致部分汽車廠商出現因芯片短缺汽車無法下線。

從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應鏈。其中，包括北汽、上汽、東風、吉利在內的國內老牌車企，紛紛積極投資芯片企業(yè)，其布局的產品類型覆蓋了碳化硅材料功率器件、自動駕駛芯片、智能座艙芯片等多個領域。

2021年2月，上汽與地平線達成全面戰(zhàn)略合作；2021年3月，東風汽車以持股15.23%的比重成為華芯第二大股東；2021年5月，吉利與芯聚能半導體、芯合科技等公司合作，成立廣東芯粵能半導體有限公司。

至此，車企與芯片企業(yè)聯合造芯的項目逐步推廣。今年年初，主要面向新能源汽車碳化硅芯片的廣州芯粵能半導體項目進入主體結構施工階段。專注于模擬電路和功率器件制造，將支撐汽車電子等產業(yè)發(fā)展的積塔半導體被列入2022年上海市重大建設項目清單。今年上半年，地平線基于征程2芯片打造的Horizon Matrix Mono輔助駕駛解決方案，將開始陸續(xù)搭載至上汽通用五菱的多款車型。此類行動意味著車企與芯片企業(yè)聯合造芯，已由規(guī)劃、布局逐漸走向項目落地。

國內車企造芯進展統(tǒng)計（不完全）

車企跨界同半導體企業(yè)展開合作，首先帶來的利好，便是國產車規(guī)級芯片獲得了更多上車認證的機會。在2020年及之前，我國車企的芯片供應基本依靠進口，少數海外大廠掌握著車規(guī)級芯片的全球供應，其產品標準也決定著全行業(yè)對此類產品的標準認可。加上車規(guī)級產品更替成本高，車企往往不愿意輕易替換既有產品。這也是我國車規(guī)級產品上車難的重要原因。而車企與芯片企業(yè)的跨界合作，很大程度上為車規(guī)級產品上車驗證開了綠燈。

業(yè)內人士認為，投資芯片公司，進行資本合作，可能是現階段車企完善自身芯片供應鏈的最優(yōu)選擇。芯謀研究高級分析師張彬磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“上下游合作是歐美汽車產業(yè)發(fā)展的成功經驗，通過上下游合作，促進產業(yè)協同發(fā)展，將會使我國建立自主可控且有競爭力的汽車芯片供應鏈事半功倍。”

對于汽車芯片這一進入門檻高、難度大的行業(yè)來說，若想“平地起高樓”，靠汽車廠商一己之力在短期內實現芯片“自研”，難度很大。當前全球能夠靠“自研”支持自身汽車生產的企業(yè)屈指可數，且無一例外，都在自主研發(fā)的道路上摸索了多年。

早在2013年，馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產品并沒有達到預期，只達到了L2級別。從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉經歷了五年時間。

同樣，國內汽車芯片領域的領軍企業(yè)比亞迪半導體，也經歷了相當長的技術培育和上車驗證之路。由此，與產業(yè)鏈企業(yè)進行縱向資本合作，幾乎是現階段國內車企為完善自身芯片產業(yè)鏈供應鏈能夠做出的最優(yōu)選擇。

車企進入供應鏈上游或是常態(tài)

汽車企業(yè)下場造芯，解決了車規(guī)級芯片企業(yè)最為關注的“上車驗證機會”這一大難題，但也帶來了新的問題：與車企建立資本合作關系的芯片企業(yè)，該如何保證其產品對于其他下游客戶的通用性？與某家車企建立起的品牌關聯，是否將成為阻礙芯片企業(yè)市場拓展的絆腳石？

作為國內車企背景半導體企業(yè)“前輩”，比亞迪半導體最先遇到了這樣的問題。自2004年正式拆分成立至今，比亞迪半導體的主要客戶依然是自己的母公司比亞迪集團。

而對于那些近年來獲得車企投資的芯片企業(yè)，行業(yè)分析師認為，若此類企業(yè)能保證市場化的銷售策略，將不會因車企投資方影響市場拓展。滕冉表示，當前汽車芯片市場仍處于供不應求的賣方市場，與特定企業(yè)的合作與綁定對新客戶開發(fā)導入的影響較小。當前車規(guī)級芯片仍處于技術籌備階段，提升性能是當前企業(yè)面臨的核心問題。張彬磊亦認為，當前汽車芯片企業(yè)最艱巨的問題，是提升產品性能。只有這樣，國內布局的車規(guī)級芯片企業(yè)，才能夠經受住未來幾年激烈的市場競爭。

至于車企對芯片行業(yè)的投資，張彬磊表示出一些擔憂：傳統(tǒng)汽車芯片市場并不大，盲目造芯可能導致國內芯片企業(yè)同質化、低端化項目頻出，難免最后留下“一地雞毛”，不僅造成資源浪費，還會拖累產業(yè)發(fā)展。他表示，國內當前布局的車規(guī)級汽車芯片，包括功率器件、傳感器、汽車MCU、電源管理等，只有在未來成為產品質量匹敵意法半導體、德州儀器、英飛凌等企業(yè)的競爭對手，才有機會發(fā)展起來。而若項目同質化，同一賽道企業(yè)超過三家，非但不利于產品的國際化競爭，還容易導致國內企業(yè)之間“低端內卷”。

由此，張彬磊十分認可多家車企選擇投資同一家企業(yè)的做法。“不選擇自立山頭研究自動駕駛芯片，而是將資本集中到個別有實力的企業(yè)。這種模式將非常有利于平臺型、生態(tài)型芯片賽道。”他認為，“我們熟知的電腦CPU、GPU和手機的處理器等，都只有不超過3家知名企業(yè)壟斷著市場，自動駕駛芯片未來也會是這個格局。”

“在電子化、電動化、智能化的大背景下，整車廠商對芯片的需求更加多元化，單一鏈條式合作模式不能滿足需求。”滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“整車廠商開始試圖跨過零部件供應商直接與芯片廠商合作開發(fā)產品，新興的網狀模式開始興起，尤其在汽車智能化領域，芯片的能效甚至可以直接決定消費者的購買意愿。”這是芯片行業(yè)的利好現象。滕冉認為，未來在智能化領域，汽車廠商通過資本運作方式進入上游供應鏈的合作模式將成為常態(tài)。

產業(yè)協同，是汽車產業(yè)鏈上下游共同的期待。去年7月，在汽車行業(yè)缺芯問題仍未解決的時候，中國汽車工業(yè)協會副秘書長李邵華在接受《中國電子報》記者采訪時曾表示，要解決汽車行業(yè)“缺芯”的問題，首先要做的便是加強汽車與芯片產業(yè)的上下游協同。而當前，當產業(yè)上下游協同以資本輸出為主的方式逐漸建立起來，產業(yè)發(fā)展又有新要點：合作不能流于表面，芯片企業(yè)要通過與車企合作，挖掘到市場的真需求，努力生產優(yōu)質產品，避免因上下游溝通不利帶來的盲目投資和資源浪費，才能真正“跟跑”到“領跑”跨越。

作者丨姬曉婷

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞