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芯片研發(fā)的 “試錯(cuò)權(quán)” 正在消失

05/20 14:31
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上周在深圳參加了一場(chǎng)芯片行業(yè)沙龍,大家聊了很多創(chuàng)業(yè)感悟與現(xiàn)狀,深圳果然還是創(chuàng)業(yè)沃土,當(dāng)天參與討論的行業(yè)人士,超過8成都在創(chuàng)業(yè)過程中或者有創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。當(dāng)然,時(shí)代不同,創(chuàng)業(yè)難度也不一樣,在現(xiàn)階段,芯片公司創(chuàng)業(yè)失敗的可能性在增加,當(dāng)前的市場(chǎng),很難給初創(chuàng)芯片產(chǎn)品公司多次試錯(cuò)機(jī)會(huì)。

在一家芯片設(shè)計(jì)公司任芯片項(xiàng)目總監(jiān)的Steve表示,他在海思的時(shí)候,做5顆產(chǎn)品,有一顆爆品就可以活下來,因?yàn)楸澈笥写髽洌?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000026/">華為)支撐。Steve說:“但是創(chuàng)業(yè),大部分情況下,一顆(芯片)研發(fā)失敗可能就散了,哪怕(芯片)都做出來,但連續(xù)兩顆沒有打開市場(chǎng),也沒戲。這個(gè)過程快則2-3年,慢則4-5年,現(xiàn)在頻繁倒閉的初創(chuàng)芯片公司,基本都是這個(gè)情況。我們剛度過第一個(gè)4年,還是戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢?!?/p>

據(jù)Steve介紹,他們第一顆MCU芯片,從研發(fā)結(jié)果來看是成功的,也量產(chǎn)了,但是從市場(chǎng)層面看是失敗的,因?yàn)橘u不出去。他說:“幾千萬的投資,市場(chǎng)上永遠(yuǎn)收不回來了。然后就有了這顆Wi-Fi 6,再不成功就成仁了。”

這就是當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)公司創(chuàng)業(yè)的真實(shí)情況,先進(jìn)工藝流片費(fèi)用高昂,研發(fā)運(yùn)營(yíng)成本也沒有下降,一次嚴(yán)重的產(chǎn)品研發(fā)失敗就可能導(dǎo)致公司解散,但芯片產(chǎn)品的總體研發(fā)成功率還在下降。根據(jù)西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),近年來芯片一次流片成功率一直在下降,2020年還有32%,即投3顆有一顆是不需要修改就可以量產(chǎn)的,到2024年僅為14%,即投7顆才有一顆是不需要修改就可以量產(chǎn)的。

我對(duì)這個(gè)數(shù)字存疑,如果總體成功率真下降這么多,對(duì)于用先進(jìn)工藝來制造產(chǎn)品的初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司而言簡(jiǎn)直是災(zāi)難,成熟公司有成熟業(yè)務(wù)支撐,還可以多次流片或者多次進(jìn)行工程修改,初創(chuàng)公司多數(shù)恐怕?lián)尾坏降谌喂こ绦薷木鸵Y金耗盡了。

當(dāng)然,這個(gè)數(shù)據(jù)要看西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部怎么去解讀。西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部的調(diào)查顯示,50%一次流片不成功的芯片,需要進(jìn)行第二輪返工,雖然返工原因可能是對(duì)規(guī)格理解不到位因而造成的功能設(shè)計(jì)錯(cuò)誤;一些大的芯片公司,對(duì)一款新產(chǎn)品可以容忍四次返工。

依據(jù)以上的情況,不難推出三個(gè)結(jié)論:第一,從事大芯片開發(fā)設(shè)計(jì)的初創(chuàng)公司成功幾率在下降,關(guān)鍵在于是否融到了足夠三次試錯(cuò)的資金;IP化開發(fā)在采用先進(jìn)工藝的大芯片開發(fā)過程中越來越重要,規(guī)模越大的芯片,越要有足夠成熟的技術(shù)來支撐;EDA工具對(duì)于開發(fā)成功率的影響越來越大,芯片設(shè)計(jì)公司要靠更先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)與工具鏈來搶時(shí)間與壓低錯(cuò)誤率。

當(dāng)前,初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。對(duì)于初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言,每一次研發(fā)都是背水一戰(zhàn),融資難使其難以承受多次試錯(cuò)。但挑戰(zhàn)中亦蘊(yùn)含機(jī)遇:技術(shù)積累深厚的團(tuán)隊(duì)可通過 IP 模塊化降低風(fēng)險(xiǎn),敏銳的市場(chǎng)洞察能讓產(chǎn)品更快找到差異化定位,而政策扶持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作則為行業(yè)注入了更多韌性。未來,芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)或許將走向 “精準(zhǔn)化生存”—— 以成熟技術(shù)為基,以生態(tài)協(xié)同為翼,在先進(jìn)工藝與市場(chǎng)需求的平衡中,探尋屬于新一代芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的突圍之路。這不僅是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng),更是對(duì)企業(yè)戰(zhàn)略眼光與資源整合能力的全面考驗(yàn)。

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