近期，我國兩家專注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導體和新芯股份，分別啟動和更新了其首次公開募股IPO的進程，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。這兩起IPO事件表明，本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現出新的戰(zhàn)略方向。

1、粵芯半導體IPO：立足灣區(qū)，深耕模擬特色工藝

4月25日，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）向廣東證監(jiān)局提交了IPO輔導備案，輔導機構為廣發(fā)證券。

圖片來源：粵芯半導體公告截圖

官方資料顯示，粵芯半導體成立于2017年12月，2022年，該公司登上胡潤中國獨角獸排行榜，估值為155億元。隨后的2023年和2024年，該公司連續(xù)2次以160億元的企業(yè)估值入選。

粵芯半導體清晰地將“定制化代工”確立為核心運營策略，并專注于模擬工藝。其發(fā)展路徑呈現出由消費類芯片制造起步，逐步向工業(yè)電子領域拓展，最終在汽車電子領域形成差異化競爭優(yōu)勢的特點。

粵芯半導體規(guī)劃分三期進行的項目總投資高達約370億元，目標是建成月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造能力。其代工服務涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件等多種產品，廣泛應用于物聯網、汽車電子、人工智能及5G等新興領域。

據天眼查信息，股權結構方面，粵芯半導體股權結構較為分散，有46位股東，并無控股股東。其中廣州譽芯眾誠股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股16.88%，為第一大股東，廣東省半導體及集成電路產業(yè)投資基金持股11.29%，廣州科學城持股9.82%。

值得注意的是，粵芯半導體自成立以來已完成四輪融資，吸引了包括廣州產投、廣汽、上汽、北汽等產業(yè)資本以及盈科資本、華登國際等財務投資機構的青睞，顯示出市場對其發(fā)展前景的認可。

粵芯半導體作為廣州首條實現量產的12英寸晶圓生產線，被譽為“廣州第一芯”，其落地不僅填補了廣州在先進晶圓制造領域的空白，更重要的是，它如同一個磁場，吸引了大量半導體產業(yè)項目在廣州聚集。

如今，廣州已初步形成以黃埔為核心，南沙、增城為兩極的“一核兩極多點”產業(yè)布局。在黃埔區(qū)，粵芯半導體三期項目建設正火熱展開；在增城區(qū)，增芯科技的12英寸智能傳感器晶圓制造產線已啟動投產；在南沙區(qū)，“芯片一條街”已初具規(guī)模，集聚了芯粵能、芯聚能等多個產業(yè)圈里的知名企業(yè)。

正如廣州市人民政府所指出的，不僅優(yōu)化了廣州的半導體產業(yè)結構，更促進了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的協同發(fā)展，使得粵芯半導體能夠與芯片設計、封裝測試、終端應用等企業(yè)形成緊密的合作，共同構建區(qū)域性的半導體產業(yè)生態(tài)體系。

2、新芯股份IPO：聚焦特色存儲與先進集成技術

近期，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）更新了科創(chuàng)板IPO招股書。

值得注意的是，新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請已于2024年9月30日獲得上海證券交易所受理。作為國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)，新芯股份專注于特色存儲、數?；旌虾腿S集成等關鍵領域，能夠提供基于多種技術節(jié)點和工藝平臺的晶圓代工服務。

官方資料顯示，新芯股份成立于2006年，最初以代工NOR Flash存儲芯片為主，其12英寸晶圓制造能力的建立，在當時填補了國內產業(yè)的空白。2011年，新芯股份與中芯國際合作，引入先進管理經驗，并在2013年獨立運營后確立了“特色存儲+數?；旌?三維集成”三大技術路線。

其招股書顯示，在特色存儲領域，新芯股份是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領先的代碼型閃存技術，制造工藝涵蓋浮柵(Floating Gate，又稱ETOX)型與電荷俘獲(Charge Trap，又稱SONOS)型兩種主流結構,其在浮柵工藝上制程節(jié)點涵蓋65nm 到50nm。

在數?；旌项I域，公司具備CMOS圖像傳感器制造全流程工藝，擁有多年穩(wěn)定量產的BSI工藝和堆棧式工藝，技術平臺布局完整、技術實力領先；公司12英寸RF-SOI工藝平臺已經實現55nm產品量產。

在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術，公司雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成以及硅轉接板技術應用不斷拓展。

值得關注的是，2024年新芯股份在多領域取得最新進展。在三維集成領域，新芯股份實現了多晶圓堆疊和2.5D硅轉接板技術的量產；而在數?；旌项I域，其40nm邏輯工藝平臺研發(fā)成功，40nm RF SOI平臺啟動研發(fā)。而截至2024年9月末，公司共擁有兩座12英寸晶圓廠，均位于湖北武漢。

財務數據顯示，2021~2023年以及2024年前三季度，新芯股份實現營業(yè)收入分別約為31.38億元、35.07億元、38.15億元、31.46億元；對應實現歸屬凈利潤分別約為6.39億元、7.17億元、3.94億元、1.38億元。盡管營收保持增長，但凈利潤在2023年和2024年前三季度出現下滑，這反映出公司在持續(xù)擴張和技術研發(fā)投入過程中面臨一定的盈利壓力。

天眼查顯示，新芯股份控股股東為長江存儲科技控股（長控集團），持股比例高達68.19%。穿透后，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）一期和二期分別持有12.13%和11.53%的股份，形成了無實際控制人架構。值得一提的是，在2024年2月，公司引入了包括多家金融機構在內的30家新股東，使得其注冊資本從57.82億元增加至84.79億元，估值也超200億元。

本次IPO，新芯股份計劃募集資金48億元，其中大部分資金（43億元）將用于12英寸集成電路制造生產線三期項目，剩余5億元將投入特色技術迭代及研發(fā)配套項目。該公司表示，該次募集資金到位及募投項目的順利實施，將有利于公司搶抓三維集成與SOI產業(yè)生態(tài)建設關鍵期。

新芯股份在三維集成技術上的突破，有望打破美韓等國際巨頭在該領域的壟斷，并高度契合人工智能（AI）、5G等高算力應用領域的需求。目前，公司在該領域已獲得1.83億元的在手訂單，占其晶圓代工在手訂單總額的25%。隨著募投項目的順利推進，新芯股份有望進一步擴大產能，提升其在全球半導體市場中的技術競爭力和市場份額。

3、特色工藝：中國晶圓代工的差異化突圍之路

兩家晶圓代工企業(yè)的IPO進程，恰逢中國半導體產業(yè)加速國產替代的關鍵時期。面對先進制程領域的技術壁壘和高昂投入，越來越多的國內晶圓代工企業(yè)將目光投向特色工藝領域。

粵芯半導體和新芯股份正是其中的代表，它們通過在模擬、高壓、存儲、數?；旌弦约叭S集成等細分市場的深耕，找到了差異化競爭的路徑，并取得了顯著進展。

技術創(chuàng)新是驅動這一戰(zhàn)略的關鍵動力。新芯股份在三維集成技術上的突破，不僅展示了國內企業(yè)在特定技術領域追趕甚至實現領先的潛力，也預示著未來市場競爭將更加依賴于技術創(chuàng)新能力。面對國際巨頭的激烈競爭，中國晶圓代工企業(yè)將更加注重在特色工藝、新興領域（如第三代半導體、Chiplet等）以及定制化服務等方面構建獨特的競爭優(yōu)勢。

正如產業(yè)鏈資深人士所指出的，在短期內，國內企業(yè)在5nm及以下先進制程上較為吃力，面臨著巨大的技術難度和成本壓力。因此，揚長避短，集中資源發(fā)展特色工藝，例如模擬電路、功率器件、高壓驅動、CIS（CMOS圖像傳感器）、電源管理、MEMS（微機電系統）等領域，是更為明智的選擇。

針對物聯網、新能源汽車、工業(yè)控制、AIoT等新興應用領域對半導體的差異化需求，國內企業(yè)應積極開發(fā)具有競爭力的特色工藝和定制化代工服務，以滿足快速增長的市場需求。

同時，成熟制程在汽車電子、工業(yè)、消費電子等領域仍然擁有廣泛的應用前景。國內企業(yè)應在確保穩(wěn)定良率和成本控制的基礎上，通過技術創(chuàng)新，例如SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等第三代半導體工藝的應用，提升成熟制程產品的附加值。

以粵芯半導體為代表的廣州半導體產業(yè)集群的崛起，以及新芯股份在特色存儲和先進集成技術上的持續(xù)突破，都表明我國對半導體產業(yè)的高度重視，近年來積極布局正在取得成效。通過吸引產業(yè)鏈上下游企業(yè)聚集，形成完整的產業(yè)生態(tài)，有助于提升區(qū)域乃至國家半導體產業(yè)的整體競爭力。未來，通過可能的兼并重組等方式，進一步優(yōu)化產業(yè)結構，提高產業(yè)集中度和競爭力，也將是中國半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。