中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)了一段時(shí)間，暫時(shí)還沒(méi)有暫停的跡象。而美國(guó)總統(tǒng)特朗普最初并未將半導(dǎo)體納入新一輪對(duì)華關(guān)稅清單，但如果未來(lái)他又反悔了，仍可能對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅。而且，此前美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)曾表示電子產(chǎn)品也將納入新的“半導(dǎo)體關(guān)稅”，并將在一兩個(gè)月內(nèi)實(shí)施。

那如果美國(guó)真的對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅，會(huì)對(duì)中美兩國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響呢？

對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)影響

咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence對(duì)可能的半導(dǎo)體關(guān)稅對(duì)美國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生的影響進(jìn)行了分析。如下圖所示，2024年美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口情況：64%的進(jìn)口量?jī)H來(lái)自馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、泰國(guó)和越南四個(gè)地區(qū)，中國(guó)大陸的進(jìn)口占比僅為3%。中國(guó)制造的半導(dǎo)體通常以電腦、智能手機(jī)等成品電子設(shè)備零部件的形式進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。

那為何這四個(gè)地區(qū)在美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口中占比如此之高呢？除中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)外，其它地方并無(wú)大規(guī)模晶圓廠，卻集中了全球主要的半導(dǎo)體封裝測(cè)試（A&T）產(chǎn)能。

封裝測(cè)試廠將晶圓廠生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，并測(cè)試是否符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這類(lèi)設(shè)施既可能隸屬于半導(dǎo)體制造商（IDM），也可能歸屬于專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工（OSAT）企業(yè)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與東南亞集中了全球70%的封裝測(cè)試產(chǎn)能。

如下圖所示，美國(guó)主要IDM廠商的封裝測(cè)試設(shè)施大部分都位于海外。

美國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)，如英偉達(dá)、高通、博通和AMD等，主要依賴(lài)臺(tái)積電的代工服務(wù)，而臺(tái)積電的封裝測(cè)試產(chǎn)能也主要集中在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

若美國(guó)對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體加征關(guān)稅，將顯著推高美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的成本。盡管美國(guó)本土IDM企業(yè)的大部分制造產(chǎn)能位于美國(guó)境內(nèi)，但其封裝測(cè)試產(chǎn)能卻主要分布在海外。臺(tái)積電雖正在美國(guó)建設(shè)晶圓廠，但目前尚未在美國(guó)布局任何封裝測(cè)試設(shè)施。

規(guī)避關(guān)稅的解決方案是在美國(guó)建設(shè)更多封裝測(cè)試廠，但這需要巨額資金和較長(zhǎng)的建設(shè)周期。下圖展示了近年來(lái)宣布的新建封裝測(cè)試項(xiàng)目。

從這些項(xiàng)目來(lái)看，新建一座封裝測(cè)試廠至少需要2-3年時(shí)間，建設(shè)成本可能超過(guò)40億美元。目前在美國(guó)的新建項(xiàng)目?jī)H有2個(gè)：封測(cè)代工企業(yè)安靠(Amkor)正在亞利桑那州建設(shè)得配套臺(tái)積電晶圓廠的封裝測(cè)試設(shè)施；另一家封測(cè)代工企業(yè)Integra Technologies曾宣布在堪薩斯州建廠計(jì)劃，但該項(xiàng)目已經(jīng)延期。此外，英特爾在波蘭的封裝測(cè)試廠建設(shè)也推遲了至少兩年。

歐美與亞洲的建廠成本也存在顯著差異：歐美地區(qū)規(guī)劃的3個(gè)封裝測(cè)試廠項(xiàng)目平均投資達(dá)30億美元，平均用工1900人；而亞洲地區(qū)的3個(gè)項(xiàng)目平均成本僅8.4億美元，平均用工3500人。

若美國(guó)對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體加征關(guān)稅，多數(shù)美國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)及外國(guó)企業(yè)都將面臨成本上升。即便美國(guó)企業(yè)決定在本土擴(kuò)建封裝測(cè)試產(chǎn)能，不僅需要數(shù)年建設(shè)周期，還將推高整體封測(cè)成本。

另一分析機(jī)構(gòu)TechInsights近期也分析總結(jié)了未來(lái)一年美國(guó)新關(guān)稅政策對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的潛在影響，并將情景分為了三類(lèi)：

首先，基本情景（其于四月預(yù)測(cè)）：全球GDP增長(zhǎng)3.2%，關(guān)稅維持10%；2025年下半年至2026年半導(dǎo)體預(yù)測(cè)下調(diào)；2025年Q2需求因關(guān)稅恐慌提前釋放（汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、PC、數(shù)據(jù)中心等）；Windows 10終止支持小幅提振PC需求。

其次，中等影響情景：全球GDP增長(zhǎng)2.2%，中美關(guān)稅升至30%-40%；半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免；2025年上半年：企業(yè)提前囤貨導(dǎo)致庫(kù)存激增，供應(yīng)商優(yōu)先消化現(xiàn)有庫(kù)存；2025年下半年：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求放緩，數(shù)據(jù)中心需求穩(wěn)定（GPU/HBM保持增長(zhǎng)）。

此外，嚴(yán)重影響情景：全球GDP僅增長(zhǎng)1.2%，中美雙向關(guān)稅超100%；2025年上半年類(lèi)似中等情景的訂單前置；2025年下半年出現(xiàn)美歐經(jīng)濟(jì)衰退：Q4電子銷(xiāo)售崩盤(pán)，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存積壓，價(jià)格壓力加??；企業(yè)縮減廣告支出沖擊超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商利潤(rùn)。

對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)影響

而半導(dǎo)體關(guān)稅會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響呢？簡(jiǎn)而言之，會(huì)形成短期挑戰(zhàn)，但也可能加速長(zhǎng)期技術(shù)自主化進(jìn)程。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨的短期挑戰(zhàn)包括：很難獲得關(guān)鍵設(shè)備與材料產(chǎn)品。目前，我國(guó)在高端光刻機(jī)、EDA工具，以及部分特種氣體（如氖氣）等仍依賴(lài)進(jìn)口；二是“去中國(guó)化”供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)可能會(huì)通過(guò)關(guān)稅戰(zhàn)推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組，減少對(duì)我國(guó)成熟制程等方面的依賴(lài)；三是，對(duì)美出口受阻，如我國(guó)的封測(cè)企業(yè)，若成品芯片被加征關(guān)稅，可能會(huì)導(dǎo)致訂單轉(zhuǎn)移至東南亞，短期內(nèi)影響他們的營(yíng)收。還有一點(diǎn)就是，美國(guó)還會(huì)聯(lián)合其盟友一起限制對(duì)華出口先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，導(dǎo)致我國(guó)在如先進(jìn)制程等方面的研發(fā)受阻，延緩技術(shù)追趕進(jìn)程。

半導(dǎo)體關(guān)稅也如一把雙刃劍，短期內(nèi)可能會(huì)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生一定影響，但從長(zhǎng)期來(lái)看，這未嘗不是一件好事。外部的限制將進(jìn)一步倒逼我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代加速。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)一批優(yōu)秀廠商，如北方華創(chuàng)、中微公司，以及盛美等；在材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商也在加速攻關(guān)，以減少對(duì)日美供應(yīng)商的依賴(lài)，如滬硅產(chǎn)業(yè)的12英寸硅片等；在EDA工具領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)加速整合，實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬芯片領(lǐng)域的突破，如華大九天的EDA工具在模擬芯片領(lǐng)域逐步滲透的同時(shí)，也在不斷推動(dòng)向數(shù)字芯片領(lǐng)域的突破。

為了可能的半導(dǎo)體關(guān)稅，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷完善國(guó)產(chǎn)替代供應(yīng)鏈，并深化區(qū)域供應(yīng)鏈合作，如與東南亞共建封測(cè)集群，分散關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)；此外，聚焦差異化賽道，如在Chiplet先進(jìn)封裝、RISC-V架構(gòu)等領(lǐng)域建立一定優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，加強(qiáng)政策協(xié)同，如國(guó)家的大基金，或許可以向設(shè)備、材料環(huán)節(jié)傾斜，鼓勵(lì)相關(guān)企業(yè)加速突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。

結(jié)語(yǔ)

如果美國(guó)真的對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅，那將是損人不利己的行為，也沒(méi)有真正的贏家。

關(guān)稅戰(zhàn)猶如一把雙刃劍，既考驗(yàn)產(chǎn)業(yè)韌性，也催生轉(zhuǎn)型契機(jī)。對(duì)美國(guó)而言，關(guān)稅雖可能短期內(nèi)保護(hù)本土市場(chǎng)，卻也難以規(guī)避其封測(cè)產(chǎn)能缺乏的結(jié)構(gòu)性矛盾，高額成本與漫長(zhǎng)建廠周期或?qū)⑾魅跗淦髽I(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力，暴露供應(yīng)鏈本土化艱難的現(xiàn)實(shí)困境。

對(duì)中國(guó)而言，短期面臨設(shè)備材料進(jìn)口受阻、訂單轉(zhuǎn)移等挑戰(zhàn)，但也倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速，本土企業(yè)正借壓力重塑技術(shù)自主性。這場(chǎng)博弈最終或?qū)⑼苿?dòng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從效率優(yōu)先轉(zhuǎn)向安全與韌性并重，而深化區(qū)域協(xié)作、強(qiáng)化創(chuàng)新攻堅(jiān)，將是應(yīng)對(duì)關(guān)稅沖擊的良策。