隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴苛，促使各大半導體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴充上的投入，力求在高端市場占據(jù)一席之地，以滿足終端市場對于先進芯片不斷增長的需求，進而在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。

近日晶圓代工大廠格芯和臺積電都相繼在先進封裝上發(fā)力，美國商務部也加大對先進封裝補貼力度。

1、格芯42億元建先進封裝與光子學中心

1月17日，晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布，將在其位于紐約州馬耳他的晶圓廠建造一個先進封裝與光子學中心。

隨著人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對硅光子學和基本芯片的需求與日俱增。格芯此次的投資決策是為了滿足這些關(guān)鍵終端市場的需求。人工智能的成長成為推動先進封裝技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動力，硅光子學以及3D和異構(gòu)整合芯片的采用能夠更好地符合數(shù)據(jù)中心和邊緣運算設(shè)備對于功率、頻寬和密度的嚴格要求。

在技術(shù)層面，該先進封裝與光子學中心具有多方面的技術(shù)優(yōu)勢和功能。此次格芯擴建將提供硅光子學的組裝和測試，通過結(jié)合光學和電氣元件，相較于僅依賴硅和銅的芯片，能實現(xiàn)更好的效率和性能。未來，該中心還將提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試，將光學和電子元件整合在單個芯片上，以獲取功率效率和性能方面的顯著優(yōu)勢。據(jù)悉，該中心還將采用12LP+、22FDX和其他領(lǐng)先平臺，提供先進封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和異構(gòu)集成芯片組裝和測試的新生產(chǎn)能力。

公開資料顯示，格芯整個設(shè)施的投資金額預計為5.75億美元（約42.0722億元人民幣），未來十年內(nèi)還需1.86億美元的研發(fā)成本。美國紐約州政府也將提供2,000萬美元的資金來支持該計劃，先前美國商務部根據(jù)《芯片法案》向格芯提供的15億美元直接撥款以及16億美元貸款，也將對該項計劃起到支援作用。

2、臺積電先進封裝再擴產(chǎn)，計劃再蓋兩座CoWoS新廠？

1月20日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求，傳臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾2000億元（新臺幣，下同）。

如果加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，短期內(nèi)總計將擴充八座CoWoS廠，其中南科至少有六座。近期市場關(guān)于英偉達砍單臺積電CoWoS的傳聞不斷，但英偉達CEO黃仁勛近日回應稱，并沒有縮減CoWoS產(chǎn)能需求，反而還要增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)換為多一些對CoWoS-L的產(chǎn)能需求。臺積電董事長魏哲家也明確表示，公司正持續(xù)擴產(chǎn)CoWoS，以滿足客戶需求。

據(jù)了解，臺積電這次在南科蓋CoWoS新廠，將落腳南科三期，土地面積高達25公頃。以嘉科CoWoS新廠投資約2000億元計算，此次在南科三期投資額也將“比照辦理”，自2,000億元起跳。供應鏈透露，臺積電在今年1月中旬向南科管理局提出租地簡報，獲正向響應，采購單位即已第一時間啟動建廠計劃。預計3月開始整地，兩座南科三期CoWoS新廠將于2026年4月即可完工，并有望開始裝機。

3、美國商務部加大對先進封裝補貼力度

1月17日，美國商務部也有大動作，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃（NAPMP）敲定了14億美元的獎勵資金，旨在加強美國先進封裝制造能力。根據(jù)相關(guān)計劃，美國商務部將向AbsolicsInc.、應用材料（AppliedMaterialsInc.）和亞利桑那州立大學提供總計3億美元的資金，用于先進襯底和材料研究。

其中，AbsolicsInc.將獲得1億美元的直接融資，支持其SubstrateandMaterialsAdvancedResearchandTechnology（SMART）封裝計劃，幫助構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，其玻璃基板將用作一種重要的先進封裝技術(shù)，可提高人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心的尖端芯片的性能。

應用材料公司將獲得1億美元的直接融資，用于開發(fā)和擴展一種顛覆性的硅核襯底技術(shù)，用于下一代先進封裝和3D異構(gòu)集成。

亞利桑那州立大學將獲得1億美元的直接資助，支持通過扇出晶圓級工藝（FOWLP）開發(fā)下一代微電子封裝，探索300毫米晶圓級和600毫米面板級制造的商業(yè)可行性。

此外，美國商務部還宣布向NatCast提供11億美元，用于運營ChipsforAmericansTC原型制造和NAPMP先進封裝試驗設(shè)施（PPF）的先進封裝能力。