
容耦隔離芯片的典型應用原理圖
值得一提的是,在電子電路中引入隔離措施會帶來傳輸延遲、功耗增加、成本增加與尺寸增加等問題,而數字隔離芯片的目標就是盡可能消除這些不利影響,同時滿足安全法規(guī)的要求。
不同類型的隔離芯片,如何實現電氣隔離?
容耦隔離是一種基于電容通高頻阻低頻的原理來實現信號傳輸與電氣隔離的技術。

容耦隔離芯片的結構簡示圖
磁耦隔離是一種采用電磁感應原理來實現信號傳輸與電氣隔離的技術。

磁耦隔離芯片的結構簡示圖
在信號傳輸階段,變壓器初級線圈在脈沖信號的作用下產生磁場變化,根據電磁感應定律,變化的磁場會在次級線圈中感應出電動勢。由于變壓器的初、次級線圈之間具有良好的磁耦合,磁場能有效地從初級線圈傳遞到次級線圈,從而將初級線圈的信號以磁場為媒介耦合到次級線圈。
在信號接收階段,次級端電路檢測到感應電動勢后,對其進行處理和解碼,將其還原為與輸入信號邏輯對應的1ns脈沖信號。而后,脈沖信號經過電路處理后在輸出端重新恢復為最初的電信號。
光耦隔離是一種使用光電耦合器來實現信號傳輸與電氣隔離的技術。
在信號輸入階段,來自MCU的電信號會通過LED,LED會根據電信號電流的大小和變化產生相應強度和變化的光信號。例如:輸入高電平時,通過LED的電流較大,LED發(fā)光強度較強;輸入低電平時,通過LED的電流較小或無電流,LED發(fā)光強度較弱或不發(fā)光。

光耦隔離芯片的結構簡示圖
在信號傳輸階段,LED發(fā)出的光信號會通過光耦內部的PI、空氣等透明隔離介質,傳輸到輸出端的光敏元件中。在此過程中,由于光信號的傳輸是通過透明隔離介質進行的,因此輸入和輸出端在電氣上是完全隔離的。
不同類型的隔離芯片,孰優(yōu)孰劣?
磁耦隔離芯片是利用磁場信號來實現的信息傳輸與電氣隔離,采用CMOS工藝,具備數據傳輸速率較高、集成度較高與體積較小等優(yōu)點,但其存在功耗相對容耦隔離芯片較大、易受外部磁場干擾與應用成本較高等缺點,常用于高速數字信號的隔離。
光耦隔離芯片是利用光信號來實現的信息傳輸與電氣隔離,具備技術成熟度較高、抗干擾能力較強與成本較低等優(yōu)點,但其存在數據傳輸速率較低、功耗較高、體積較大、隔離等級受限與光衰等缺點,常用于低速和中速數字信號的隔離。

現階段,數字隔離芯片將進一步取代傳統(tǒng)光耦隔離芯片已成為業(yè)內共識,其中容耦隔離芯片是業(yè)內主流的技術發(fā)展方向。在數字隔離芯片的技術賽道上,容耦隔離芯片在抗干擾能力與成本方面均優(yōu)于磁耦隔離芯片,在下游市場端滲透更快,應用領域亦更加寬泛。
容耦隔離芯片,“守護”電子系統(tǒng)的最優(yōu)選


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