軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來汽車的長期軟件和硬件開發(fā)戰(zhàn)略。?

至少可以說，SDV架構的復雜性令大多數(shù)車廠和Tier 1難以承受。

SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強汽車的中央算力和減少ECU數(shù)量。

整個汽車架構必須重新定義，以使車內的‘zonal’盒子能夠通信、共享資源并運行不同的工作負載。

這類似于數(shù)據(jù)中心的演變，在數(shù)據(jù)中心中，基礎設施的所有元素，包括網(wǎng)絡、存儲、CPU和安全，都通過抽象實現(xiàn)了虛擬化，從而允許資源池和自動化將基礎設施作為一種服務來提供。

車廠很可能會堅持將不同的ECU拼湊在一起，為每種車型設計一個“zonal架構”。但這只是一種“創(chuàng)可貼”方法。

或者，他們可以與NXP和Renesas等Tier 2合作。通過采用芯片供應商的SDV平臺，車廠可以實現(xiàn)可擴展到未來所有車型的SDV戰(zhàn)略。

一些OEM愿意更進一步。本田和IBM最近簽署的MOU就是一個很好的例子。

在一份新聞稿中，兩家公司透露了“為未來的SDV探索半導體芯片和軟件技術的長期聯(lián)合研發(fā)”計劃。

本田公司已經(jīng)預見到SDV所固有的前所未有的設計復雜性。

芯片的進一步集成肯定會帶來挑戰(zhàn)。但本田更關心的是系統(tǒng)集成，特別是車內不同盒子之間的軟件同步，而不是僅在獨立的ECU上運行。

本田的思考??

那么，本田希望與IBM合作開發(fā)什么呢？

本田肯定希望為SDV開發(fā)SoC。

發(fā)言人Kazuto Kashiwai說：“目前，本田計劃共同研發(fā)一款專為SDV設計的SoC?！?/p>

很好。但實際上，一些車廠已經(jīng)通過與二級平臺合作，實現(xiàn)了SDV密集型的研發(fā)。為什么本田覺得它需要IBM的幫助？本田認為現(xiàn)有芯片供應商即將推出的SDV平臺還缺少什么？

TechInsights全球汽車業(yè)務執(zhí)行總監(jiān)Asif Anwar解釋說：“這并不是本田從其他OEM的E/E架構和SDV戰(zhàn)略以及相關供應鏈中找出了缺失的元素?！?/p>

他說：“這體現(xiàn)了當前汽車行業(yè)處理這種轉變的方式，每個OEM對domain/zonal/集中式架構的外觀以及如何實施這些架構以實現(xiàn)SDV平臺的部署都有略微不同的看法?！?/p>

本田與IBM合作并不僅僅是為了獲得芯片方面的幫助。Anwar表示，IBM的吸引力在于其在數(shù)據(jù)中心和云計算等其他市場的軟件實力。他補充說，IBM還提供其他能力，包括chiplet、高級封裝和軟件。

本田的Kashiwai解釋說，本田認為，IBM除了在半導體研究機構方面的優(yōu)勢外，還是“聯(lián)合研究和開發(fā)下一代計算技術的必要合作伙伴”。

請注意，Kashiwai并不只是在談論半導體。與其他領先的車廠一樣，本田深知，了解計算技術是走出SDV創(chuàng)新之路的關鍵。

就在與IBM簽訂協(xié)議的同時，本田宣布了截至明年3月的業(yè)務年度的1.19萬億日元（77億美元）研發(fā)預算。這比上一年增加了23%。研究目標包括SDV和電動車。本田公司總裁Toshihiro Mibe在一次新聞發(fā)布會上說：“我們需要在電氣化和軟件智能化方面進行更多的開發(fā)。”

Chiplet研發(fā)??

Chiplet開發(fā)是交易的一部分。

IBM研究院發(fā)言人Willa Hahn證實，“為實現(xiàn)下一代半導體芯片和軟件技術而考慮的聯(lián)合研發(fā)”包括大腦啟發(fā)式計算和chiplet等半導體技術，以及通過與硬件合作優(yōu)化的軟件技術和解決方案”。

不過，本田和IBM仍對chiplet的具體細節(jié)保持沉默。本田表示，目前還沒有為與IBM合作開發(fā)的SDV SoC選擇制造商。

兩家公司都證實，他們知道Imec在汽車芯片標準化方面的合作，但本田和IBM都沒有參與。

Techinsights的Anwar指出：“我認為，這里的目標不是專門開發(fā)一種特定類型的技術，而是要制定一個整體設計戰(zhàn)略，其中包括汽車處理器技術的前沿設計，并與軟件開發(fā)相結合。有鑒于此，他補充說："Chiplet將成為解決方案集的一部分，其設計將優(yōu)化性能和功耗。鑒于目前這只是一項研發(fā)工作，Anwar預計任何解決方案的生產(chǎn)最終都將外包給其他合作伙伴?！?/p>

IBM在日本的聲望??

與本田的交易表明了IBM作為微電子研發(fā)領域的領導者在日本的聲望。

這與西方科技和商業(yè)記者對IBM的普遍看法形成了鮮明對比。盡管IBM的歷史悠久，但如今在商業(yè)半導體市場上卻鮮有建樹。除了研發(fā)，IBM一直沒有將其2nm芯片、chiplet或用于超大規(guī)模服務器的AI芯片商業(yè)化。

但是，IBM在其他領域的聲譽正在改善，例如，與日本Rapidus的密切關系就證明了這一點。借助IBM的2nm工藝節(jié)點專業(yè)知識，Rapidus正在向紐約Albany派遣約200名工程師，與IBM研究人員合作。

其它OEM????????

IBM是否與本田以外的車廠有類似的合作？

IBM發(fā)言人承認該公司與其他汽車OEM有合作，但“與本田的合作關系是獨特而廣泛的”。

本田表示，該公司預計與IBM的聯(lián)合項目將持續(xù)“10年左右”，并表示隨著時間的推移，雙方還將進行進一步的討論。

OEM都在爭先恐后地開發(fā)SDV，但沒有一家看到一條正確的道路。本田與IBM的合作表明，本田認為SDV不僅僅是SoC的挑戰(zhàn)。它更多的是要了解如何在虛擬化架構中運行工作負載，正如數(shù)據(jù)中心已經(jīng)發(fā)展成為“軟件定義”一樣。