7月24日，華虹半導體發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊（證監(jiān)許可〔2023〕1228 號）。

01、募資212億元 A股年最大規(guī)模IPO？

根據(jù)公告，華虹半導體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。

根據(jù)此前的招股說明書顯示，華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，其中，華虹制造（無錫）項目是華虹半導體此次募投的重點。

△華虹半導體公告截圖

該項目預計總投資額為67億美元，擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，聚焦車規(guī)級芯片，將進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

目前，該項目已于今年6月底正式開工，預計2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長。據(jù)“無錫發(fā)布”此前消息，預計華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，屆時華虹無錫項目也將成為國內(nèi)技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

資料顯示，華虹半導體是全球知名的晶圓代工廠商，擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至2022年12月31日，華虹半導體的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

02、、半導體市場規(guī)模復合增長率達7.6% 國內(nèi)兩大晶圓廠逆周期擴產(chǎn)

近年來，盡管消費電子市場需求持續(xù)疲軟，但隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等新興市場的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。尤其是作為全球最大的半導體市場，在國產(chǎn)化替代的呼聲下，國內(nèi)半導體市場規(guī)模也在不斷增長。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復合增長率為 17.91%。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康近日在2023世界半導體大會上表示，我國半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模近三年的復合增長率達到7.6%。

在強勁的市場需求帶動下，面對國內(nèi)高速增長的晶圓代工產(chǎn)能需求，華虹半導體表示，2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進擴產(chǎn)。

據(jù)官網(wǎng)介紹，中芯國際不僅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠，與此同時，其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圓廠在建中。2023年一季報財報顯示，目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

中芯國際CEO趙海軍此前透露，未來5~7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項目。

當前，在半導體行業(yè)仍處下行周期的情形下，華虹半導體和中芯國際的逆勢擴產(chǎn)舉措，也在向外界透露：盡管本土晶圓產(chǎn)能缺口較大，但隨著國產(chǎn)化替代的加速，中長期來看，未來國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能需求仍將保持高速增長。