武漢聚芯微電子（以下簡稱聚芯微）成立于2016年，總部位于湖北武漢，擁有220余名員工，設有深圳、上海、蘇州和北京辦公室，同時在荷蘭設有研發(fā)團隊。主要產品包括音頻+觸感和先進光學感知芯片，累積出貨數億顆，服務全國近10億消費者，是國內首家在光學產品上實現(xiàn)大規(guī)模出貨的企業(yè)。公司曾獲得華為哈博、小米、字節(jié)跳動等的產業(yè)投資，累計融資近十億元人民幣，發(fā)展勢頭迅猛。

引領3D技術創(chuàng)新，全面覆蓋各類應用場景

近年來，3D感知技術的新興應用方向正在快速擴展，包括手機FlashID、人臉支付、家用機器人、掃地機、以及AR/VR/XR等場景。尤其在AR/VR/XR領域，TOF技術需求顯著，主要用于精細、高速的肢體或手勢識別，以及混合現(xiàn)實空間掃描和建模?？追睍哉J為，隨著行業(yè)應用和發(fā)展趨勢，TOF技術將具有更廣泛的適用性和易用性。比如針對不同的應用場景，i—TOF和D—TOF技術互補使用，可以實現(xiàn)近距離高分辨率建模和遠距離空間建模等。

據介紹，聚芯微電子是行業(yè)內唯一一家同時擁有i—TOF和D—TOF技術的團隊。聚芯微為3D行業(yè)提供全面的產品組合，包括已大規(guī)模量產的5微米VGT分辨率的i—TOF產品，廣泛應用于國內旗艦智能手機的前置人臉識別、支付場景，以及VR/MR頭盔等交付應用，未來將擴展到車載等更多領域。另外，聚芯微的D—TOF Sensor已進入工程量產階段，預計今年量產。這款基于全3D堆棧技術的傳感器功耗極低、成本低，可應用于SLM、高速對焦、河圖Like等場景。

聚芯微電子產品線介紹

據了解，聚芯微的產品包括音頻播放芯片、3D i-TOF、d-TOF、先進光學感知芯片和線性馬達芯片，已在AR/VR眼鏡、手機、平板電腦等多個場景得到應用，年銷量達到億顆量級。

在5月12日舉行的松山湖IC高峰論壇上，武漢聚芯微電子有限責任公司的聯(lián)合創(chuàng)始人及首席營銷官孔繁曉先生揭示了聚芯微最新的產品——3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010的強大功能。這款基于聚芯微全自主知識產權的3D dToF圖像傳感器芯片，采用業(yè)界領先的3D堆棧式工藝，實現(xiàn)了性能與功耗的平衡，為AR/VR應用中對于物理世界的感知帶來革命性的改變。

其中聚芯微的i-TOF產品是業(yè)界領先的傳感器，基于獨特工藝，將Q1在940納米的維度推到30%，系統(tǒng)功耗超過30%，相較于行業(yè)內其他產品，其精度更高，能在100K強環(huán)境光干擾下達到1%的QSR。此外，聚芯微的i-TOF傳感器在全屏下基于FID技術有更高的分辨率和表現(xiàn)。

據介紹，聚芯微的量產傳感器有30%的QOE，支持靈活配置模式，并具有標準化的參考模組設計。其系統(tǒng)功耗不超過600毫瓦，是業(yè)界功耗最低的i-TOF Sensor，非常適用于對分辨率和建模要求高的場景。

聚芯微的D-TOF產品已經大規(guī)模出貨，被廣泛應用于消費物流、手機、掃地機、智慧物流等場景。它是唯一一款具有自主產權的i-TOF傳感器，設計靈活，得益于工藝支持，可以支撐不同平臺，包括高動的NGK和主流相關平臺。聚芯微的D-TOF傳感器基于40×30像素傳感器，最遠測距5米，Depth精準度1%，在50KLS的環(huán)境光下，戶外可達5米，支持多云檢測、抗干擾等，適用于對成本、體積或功耗要求苛刻的場景。此外，聚芯微還推出了一款高性能的線性馬達驅動芯片，現(xiàn)在已與國內VR眼鏡公司合作，用于手柄上的線性馬達驅動，提供更豐富的振動反饋體驗。

SIF7010的技術優(yōu)勢

在演講中，孔繁曉深入解析了SIF7010的技術優(yōu)勢。該芯片集成了高PDP的SPAD成像陣列，高性能TDC以及低功耗DSP，其擁有的1200的成像點可以廣泛適用于多區(qū)對焦、slam、手勢操作等應用。這一突破性的技術，提供了比現(xiàn)有ToF技術更高的分辨率，可以實現(xiàn)更精確的深度感知和更高質量的3D重建。此外，恰到好處的分辨率助力影像效果提升，低成本、低功耗的Apple-Like AR/VR方案帶來更多的價值優(yōu)勢。

SIF7010圖像傳感器芯片的發(fā)布無疑開啟了3D成像技術的新篇章。最后，孔繁曉表示，聚芯微電子將繼續(xù)堅持創(chuàng)新，積極應對挑戰(zhàn)，為全球消費者提供更先進的感知技術。期待武漢聚芯微電子在未來能夠繼續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新，為全球消費者提供更多、更好的產品和服務。