光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉換器（GBIC）等。

按參數(shù)分

1. 可插拔性：熱插拔和非熱插拔
2. 封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3. 傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。 [2]

按封裝分

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應用最廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等