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  • 全芯智造：國產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權結構調(diào)整或為資本化鋪路
    在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下，國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）工具的自主化進程備受關注。作為國內(nèi)制造類EDA的領軍企業(yè)，全芯智造技術有限公司憑借技術突破與資本整合，正加速成為國產(chǎn)EDA的中堅力量。近期，其股東華大半導體掛牌轉讓所持11.97%股權的動作引發(fā)市場熱議。業(yè)內(nèi)人士分析，此舉或為解決同業(yè)競爭問題，為全芯智造沖刺資本市場掃清障礙，進一步鞏固其行業(yè)地位。
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    05/12 14:35
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  • 信號完整性的守護者：背鉆技術
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    芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不住好奇：一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的？芯片設計、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測試，這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無到有的必經(jīng)之路。（一般情況下，芯片封裝和測試合稱為“芯片封測”。）
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